美東時間周一（4月12日），美國叫來了包括臺積電、三星、英特爾、美光科技、恩智浦半導體等在內的全球19家知名芯片巨頭，和這些公司的CEO召開了“芯片峰會”。按照此前白宮發言人給出的說法，這場會議就是為了解決半導體和供應鏈彈性問題。
據市場4月13日最新報道，在這場會議中，美國總統拜登帶來了一項好消息，就是他對芯片產業的總價值500億美元（折合約3275億元人民幣）制造和研究計劃目前已經獲得了兩黨支持。
據市場4月13日最新報道，在這場會議中，美國總統拜登帶來了一項好消息，就是他對芯片產業的總價值500億美元（折合約3275億元人民幣）制造和研究計劃目前已經獲得了兩黨支持。
據悉，今年2月11日，英特爾、高通、美光、AMD等企業在內的美國半導體行業協會曾聯名致信拜登，希望政府能夠將支持半導體制造加入即將出爐的經濟復蘇計劃當中。
美國企業給出的理由是，美國在半導體制造的全球占比已經從此前巔峰時期的37%降至12%，如果再不抓緊機會改進半導體生產，美國將處于不利地位。隨后，拜登也迅速對此事回應稱，將著手解決“缺芯”問題。
英國媒體分析指出，預計美國政府將在其“放水”計劃中，撥款至少1000億美元（折合約6553億元人民幣）推動半導體制造，以提升美國在芯片領域的競爭力。
多年來，為了省事，大多數美國芯片巨頭都采取自研芯片，然后將芯片制造業務外包的模式。以高通為例，由于這家美國巨頭今年來對其客戶發布消息稱，該司旗下芯片全系列物料交付日期將延長30周以上，隨后我國手機制造商小米、OPPO等連忙轉身，將部分訂單轉交給聯發科。
要知道，當前美國芯片巨頭還留有制造業務的僅有英特爾這顆“獨苗”了。就在去年開始，業界還不斷有消息傳出，英特爾也打算放棄制造業務，試圖找臺積電承包其芯片代工。
然而，隨著美國方面不斷“鼓吹”發展本土制造，加上臺積電、三星等先后公布來赴美建芯片工廠的決定，英特爾的態度也開始轉變。
據媒體3月24日報道，英特爾首席執行官Gelsinger宣布，將投資200億美元（折合約1303億元人民幣）建2座新工廠，以擴大旗下的晶圓代工業務，并與臺積電、三星等芯片制造商展開直接競爭。
