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日程出爐|2021中國（寧波）首屆第三代半導體論壇、Mini/MicroLED、路演等活動論壇火熱報名中！

發布日期：2021-05-06 來源：第三代半導體產業網瀏覽次數：735

第三代半導體技術及其應用是全球半導體技術研究前沿和新的產業競爭焦點。以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代半導體材料具備高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強等優越性能，是支撐半導體照明、新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道交通、能源互聯網等產業自主發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件。第三代半導體成為各國戰略競爭新的制高點，我國也將其列為國家“科技創新2030”重大項目中“重點新材料研發及應用”的重要方向。

第三代半導體作為新材料的重要代表，是集成電路產業發展的前沿重點。寧波市委、市政府高度重視集成電路及其關鍵材料產業的培育發展，經過多年的努力，已初步形成了涵蓋半導體基礎材料、集成電路設計、制造、封裝測試、行業應用的全產業鏈條，構建了以北侖芯港小鎮為重要支撐的“一園三基地”產業發展格局，引進培育了中科院寧波材料所為代表的一批重大創新載體，以及中芯寧波、金瑞泓、江豐電子、南大光電、康強電子等一批優質企業，在集成電路材料領域形成了明顯的區域優勢。

當前寧波市正聚焦產業基礎高級化、產業鏈現代化，加快打造以特色工藝集成電路為代表的十大標志性產業鏈，大力發展第三代半導體以及IGBT、模擬及數模混合電路、MEMS等集成電路特色工藝，加快突破關鍵核心技術，力爭在5G、物聯網、工業互聯網、新一代人工智能等新興應用領域形成新動能，夯實集成電路材料產業國內優勢地位，致力于打造具有國際競爭力的特色工藝集成電路產業基地。

為加快我國第三代半導體新興產業發展，培育和發展芯動能，共同打造關鍵材料、封測、器件、裝備及應用全產業鏈，擴大產業推廣力度，將于2021年5月13-15日在“寧波國際照明展&第三代半導體技術應用創新展”期間，舉辦“第十二屆中國（寧波）國際半導體照明論壇暨2021中國（寧波）首屆第三代半導體論壇”、“2021 Mini/Micro-LED顯示技術商業化應用論壇”、“先進半導體創新項目路演”等活動，歡迎大家積極參加。

【活動目的】

1.深入研討寧波布局第三代半導體光電戰略性新興產業，發掘培育一批極具競爭力的產業生態鏈企業，促進寧波第三代半導體產業集群式發展。

2.全面對接第三代半導體產業鏈上重點企業、項目、專家資源，圍繞材料、器件及應用系統，集聚優勢資源共建產業園區，實現全產業鏈技術協同創新和高質量發展，實現產業轉型升級。

3.集聚產業“大腦”，深入探討第三代半導體產業發展規劃，為園區建設、產業鏈貫通、供應鏈和銷售鏈的打通提供智力支持。

【活動亮點】

趨勢：前瞻第三代半導體產業發展趨勢機遇

展示：匯聚第三代半導體創新技術及產品

路演：先進半導體創新項目路演對接

商機：海內外采購買家資源參與

風向：Mini/Micro-LED顯示技術商業化應用論壇

合作：產業鏈資源與跨界合作

宣傳：全媒體平臺多元化聚焦

【組織機構】

指導單位：
寧波市人民政府

支持單位：
國家半導體照明工程研發及產業聯盟

長三角第三代半導體產業技術創新聯盟

寧波市發展與改革委員會

寧波市經濟與信息化局

寧波市科學技術局

主辦單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟

寧波電子行業協會

寧波半導體照明產學研技術創新戰略聯盟

承辦單位：
寧波高盛國際展覽有限公司

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

【活動時間、地點】

舉辦時間：

1、舉辦時間：搭布展 2021年5月11-12日

展期 2021年5月13-15日

撤展 2021年5月15日15:00

舉辦地點：寧波國際會展中心

【展會規模】

預設寧波國際會展中心7/8號館。

2021寧波國際照明展：1-6號館

2021第三代半導體技術應用創新展：7、8號館

寧波國際會議展覽中心占地面積44.4公頃，總建筑面積達14萬平方米，主要由8座環繞型常規展覽館及行政樓、會議樓等十大建筑組成，可提供近5000個國際標準展位，每個展館相互獨立，又相互聯系，形成能分能合的功能格局，可滿足大、中、小型的各類展覽活動。

【展品范圍】

1、LED照明、顯示及創新應用

智慧照明、健康與醫療照明、設施農業照明、可穿戴照明、光通信、半導體景觀照明、半導體安全照明、半導體特種照明、半導體照明技術、量子點、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設備、觸控應用軟件及解決方案等；

2、半導體光電器件

發光二極管、紅外光源、半導體發光數字管、LED芯片、激光器、探測器等；

3、集成電路終端產品

物聯網（IoT）、全屋智能系統、汽車電子、激光顯示應用、全息顯示應用、人工智能（AI）、工業控制和智能制造。

4、半導體材料

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

5、半導體生產設備

單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、涂膠/顯影機、涂布設備、單晶片沉積系統；

6、半導體封裝及設備

減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

7、半導體測試與封裝配套產品

探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、創新項目與成果

高校、院校等科研機構的最新研究成果，創業公司、團隊的優質項目展示及推廣宣傳。

【活動愿景】

·打造國內第三代半導體展示、交易、設計與服務平臺。展示產品：半導體光電器件、半導體材料、半導體封裝與設備等；第三代半導體終端應用產品；第三代半導體創新項目與成果展示及推廣宣傳。形成推廣應用良好氛圍。

·組織舉辦第三代半導體技術應用推廣系列活動。第三代半導體具有高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強等優越性能，結合目前寧波第三代半導體產業現狀，初步考慮：一是擬在新能源汽車與消費電子作為突破口；二是抓住“碳中和”發展機遇，加快開發新能源產業領域重點核心材料和關鍵電子器件；三是探索構建第三代半導體產業創新生態，加快以應用為目標的基礎材料研發、設計工藝、裝備封裝、標準全產業鏈研討。

第三代半導體技術應用創新推廣活動整體安排