5月6日，中京電子在互動平臺表示，公司珠海富山新工廠各項工作正按計劃順利推進，預計5月內可全面試產；珠海中京半導體相關投資項目已獲環(huán)評批復，目前處在項目設計與產品測試階段。
圖片來源：中京電子
針對珠海富山新工廠，中京電子3月曾在互動平臺表示，公司對該工廠寄予較高期望，從產品規(guī)劃、工藝設計、設備選型、智能制造等方面均為行業(yè)高標配置，預計能夠滿足下游新興市場及高端產品快速發(fā)展的需求。
據悉，中京電子珠海富山項目占地面積約17萬平方米，總建筑面積達約31萬平方米，共分兩期建設，項目整體計劃2021年第一季末開始投產運行，項目主營產品為高多層（HLC）與高階高密度互聯(lián)（HDI）等高端印制電路板（PCB）。中京電子通過實施本次項目旨在打造業(yè)內頂級智能制造與數字化工廠，滿足5G通信、大數據、云計算、人工智能、物聯(lián)網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。
今年4月17日，中京電子發(fā)布公告稱，公司全資子公司珠海中京半導體收到珠海市生態(tài)環(huán)境局出具的《關于珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目環(huán)境影響報告表的批復》，該批復同意中京半導體集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目實施。
據悉，該項目主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品，預計投產后該項目年產值將超過14.94億元。該項目被中京電子視作實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業(yè)升遷的布局。
