5月11日晚間，士蘭微發布公告，擬建“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，總投資為20億元，實施周期為2年。據了解，12英寸芯片海內外龍頭擴產的主要產品，具有成本相對較低、投資效率較高等特點，同時功率半導體在電動汽車等產品上需求量巨大。
兩期項目總投70億
據了解，該擴產項目為士蘭微與廈門半導體投資集團于2017年12月簽署的投資合作協議的一部分。雙方于2018年2月成立了項目公司士蘭集科，雙方合作在廈門市海滄區建設的第一條12吋產線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，二期總投資20億元。
2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產線第一期項目已實現通線，并在2020年12月實現正式投產。預計今年四季度士蘭集科將實現月產12吋片3萬片的目標。
士蘭微稱，當前集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進一步增加投入，盡快擴大產能。新增擴產項目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業投資項目備案證明》。
受益于半導體板塊景氣，士蘭微業績增速明顯。今年一季度，該公司營收14.75億元，同比增長113.47%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生產不同程度受到疫情影響，其單季度歸母凈利潤環比仍然大幅上升644.8%。士蘭微方面表示，業績增長主要系產能增加，銷售規模擴大所致。
開源證券表示，士蘭微的毛利率提升主要系公司器件及集成電路業務毛利率提升明顯，此外這兩項業務在收入中的占比進一步提升。2020年，受疫情、產線建設等因素影響，士蘭微利潤暫時承壓，然而行業需求飽滿，未來產能擴張將打開成長空間。
該機構稱，自2020年起，新能源汽車、手機快充、光伏風電等下游領域快速增長，帶動了以MOSFET和IGBT為代表的功率半導體需求持續提升。
根據IHS預測，2021年全球功率半導體市場規模將達到441億美元，同比增長4.5%，中國功率半導體市場規模將達到159億美元。
同時，由于晶圓制造產能不足，功率半導體市場出現供不應求現象，英飛凌、意法半導體、安森美、士蘭微等主流廠商均出現了功率半導體產品漲價和交貨周期延長的現象，交貨周期最長接近1年，漲價幅度達到10%-30%。
12英寸成為擴產主流
近年來，全球擴產的產能主要為12英寸產能，12英寸晶圓廠逐漸成為主流，2020年全球總產能占比69%，而8英寸及6英寸占比分別為25%及6%。業內人士指出，12英寸晶圓相比8英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數量越多，芯片成本可下降40%以上，同時12英寸晶圓廠投資效率更高。
除了士蘭微外，國內外諸多功率IC巨頭今年以來均已宣布擴產，且重心均不約而同共地從8英寸轉向12英寸產線上。
2月，英飛凌宣布，將在奧地利新建12英寸晶圓廠，專門用于生產車用芯片，預計將于今年第三季度動工。后續還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。
3月，博世宣布其正在德國德累斯頓建設新的12英寸晶圓廠，計劃下半年實現商用生產，其生產的產品主要用于汽車功率半導體；
同時，國內聞泰科技安世半導體也宣布在上海臨港投資120億元新建一座12英寸晶圓廠，將于2022年開始運營，年產能大約是40萬片，主產功率半導體。
據SEMI統計和預測，2020年，全球用于12英寸晶圓廠的投資額有望同比增長13%，創造歷史新紀錄，其中用在功率器件的投資增長幅度在2021年有望超過200%，而2022和2023年也將保持兩位數的增長率。
功率半導體對晶圓的消耗量巨大，目前，電動車處于滲透率快速提升階段，汽車功率半導體用量需求的成長空間很大，同時5G手機的推廣使得對存儲和邏輯類芯片需求大為提升，這些將帶動硅晶圓產業進入長期、持續的供需緊張狀態。
有行業媒體認為，在這種狀況下，要提升產能，將8英寸產線轉為12英寸，以提升生產效率和芯片絕對數量，就成為了各大模擬芯片，特別是功率器件廠商的共同選擇。
中國銀河證券傅楚雄表示，在當前全球功率半導體市場高景氣行情下，本土功率半導體產業鏈有望加速產品的市場拓展，提升產品的價值量或出貨量，充分受益于行業增長與國產替代紅利。
