5月20日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，2021年第一季度，公司新簽訂晶體生長設(shè)備和智能化加工設(shè)備訂單超過50億元。截至2021年3月31日，公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計104.5億元，其中未完成半導體設(shè)備合同5.6億元。（以上合同金額均含增值稅）公司產(chǎn)品種類較多，不同產(chǎn)品交貨周期不同，主要在3-6個月左右。在設(shè)備驗收時確認收入。
經(jīng)過多年的科研攻關(guān)和技術(shù)創(chuàng)新，晶盛機電積極布局“長晶、切片、拋光、外延”四大核心環(huán)節(jié)設(shè)備的研發(fā)，在半導體材料用關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化突破。公司通過承擔國家科技重大專項，實現(xiàn)集成電路8-12英寸半導體長晶爐的量產(chǎn)突破。并以此為基礎(chǔ)，成功開發(fā)了6-8英寸用晶體滾圓機、截斷機、切片機、雙面研磨機、邊緣拋光機、單面拋光機、外延生長、LPVCD等設(shè)備并形成銷售。
同時，晶盛機電成功開發(fā)了12英寸用晶體滾圓機、截斷機、雙面研磨機、邊緣拋光機、雙面拋光機等設(shè)備。 公司最新開發(fā)出第三代半導體碳化硅長晶爐及外延設(shè)備，已完成技術(shù)驗證，未來隨著下游應用市場的發(fā)展，將為公司發(fā)展注入新動力。
另外，晶盛機電近年來布局的半導體拋光液、閥門、磁流體部件、16-36英寸坩堝等零部件耗材領(lǐng)域，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已逐步顯現(xiàn)出了良好的發(fā)展勢頭。
據(jù)晶盛機電披露，其半導體領(lǐng)域的主要客戶有中環(huán)領(lǐng)先、有研、神工、中晶等等業(yè)內(nèi)知名公司或大型企業(yè)。2021年隨著下游硅片端的逐步擴產(chǎn)和設(shè)備國產(chǎn)化進程推進，公司半導體訂單規(guī)模會有所增長。
