近日，由半導體產業網、中國半導體照明網主辦的2021 Mini/Micro-LED顯示技術商業化應用論壇成功召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導，與2021寧波國際照明展覽會&第三代半導體技術應用創新展同期舉辦。
論壇期間，長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋博士做題了“Mini/Micro LED COB大尺寸顯示技術進展和發展趨勢”主題報告。分享了大尺寸、超大尺寸顯示發展趨勢以及倒裝LED COB顯示技術及產品。
未來顯示將涉及到近眼、光場顯示、柔性折疊、交互感知等諸多內容，顯示技術也呈現出向大尺寸、超大尺寸顯示發展的趨勢。伴隨著5G、超高清產業、新基建的發展，“十四五”超高清大尺寸、超大尺寸顯示市場將達到千億級市場規模。
與傳統LCD/DLP拼接產品，拼縫較大等特點相比，LED顯示具有主動發光、高亮度、高對比度、長壽命、無縫拼接等特點，在大尺寸、超大尺寸顯示應用具有絕對優勢。
在我國國民經濟主戰場的多個領域有著巨大的應用空間, 比如無縫拼接大屏幕、大尺寸顯示器（>110英寸）、新型顯示等領域，亟需超高清4K 8K大尺寸、超大尺寸LED顯示技術及產品填補空白。
汪洋認為，圍繞LED大尺寸顯示技術發展路線圖，倒裝LED COB 是實現超高清微小/超小間距顯示的唯一路徑。
COB集成封裝技術具有高密度：無焊盤引腳，實現更高像素密度；低成本：無支架，簡化工藝；高可靠性：常溫固晶焊線、無二次焊接，避免芯片熱損傷；高穩定性、環境適應性：整體防護、抗潮、防撞、易清潔；高填充因子：“面”光源設計、消除摩爾紋、減少眩光及強光刺目對視網膜傷害，適合近距離、長時間觀看，不易產生視覺疲勞。
COB集成封裝技術優勢
汪洋表示，“十三五”國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項2017年立項，希達電子與LED產業鏈相關科研院所及企業，率先完成0.4mm-2.5mm全系列倒裝COB LED顯示產品，全部國產、自主可控，該成果突破發光芯片、驅動器件、集成封裝、均勻性控制、整機集成全套技術及工藝，建立全倒裝COB配套產業鏈體系，引領COB LED顯示進入P0.X微小間距時代。
倒裝集成封裝LED顯示技術被認為是實現超高清大尺寸、超大尺寸顯示產品關鍵核心技術。倒裝LED芯片優具有出光效率提升50%；出光光形一致，超大視角不偏色；芯片尺寸可進一步縮小，降低成本；適合更先進的鍵合技術；Micro LED 顯示技術基礎。
倒裝LED COB集成封裝技術優勢
希達電子二十年專注高清晰大尺寸LED顯示技術研究及產品開發，目前已發展成為COB集成封裝LED顯示和大功率照明產品專業制造商。報告中汪洋分享了希達電子代表性倒裝LED COB顯示技術及產品以及專利等布局狀況。
汪洋認為，倒裝LED COB技術不僅是LED顯示行業的創新方向，更是改變小間距LED顯示行業格局的“分水嶺”，重塑顯示產業格局。
