據悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國建設芯片工廠的計劃的，該工廠將采用5nm制程技術生產半導體芯片，計劃2021年開始建設，2023年正式裝機試產5納米，2024年開始量產，規劃月產能為20000片晶圓。2021年至2029年期間，該公司計劃向這一工廠投資120億美元。

 

2020年11月份，外媒報道稱，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設施等基礎設施。

 

2020年12月份，臺積電董事長劉德音在采訪中表示，該公司將會派遣超過300名員工，協助亞利桑那州工廠開始運營，并且會再招募300名畢業生和有多年工作經驗的工程師。

 

今年3月份，臺積電安排發行總計211億新臺幣（7.432億美元）的無擔保債券，以為新廠房建設和設備采購提供資金。

 

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。由于全球芯片短缺，該公司將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調幅度為10%-20%。