天岳先進科創板上市申請近日獲得受理。公司此次擬募集資金20億元,用于碳化硅半導體材料項目。
營業收入持續增長
2018年至2020年(報告期內),天岳先進分別實現營業收入13613.4萬元、26855.84萬元及42481.19萬元,歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-4213.96萬元、-20068.36萬元和-64161.32萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-5296.18萬元、522.91萬元和2268.78萬元;研發投入占營業收入的比例分別為9.05%、6.97%和10.71%。
發行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》第二章2.1.2中規定的第(四)條:預計市值不低于人民幣30億元,且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。
天岳先進成立于2010年,主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售,產品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前,公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十余年的發展,公司已掌握設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術,自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。
招股說明書顯示,全球碳化硅半導體產業快速發展,國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。其中,碳化硅國際標桿企業美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍,以滿足未來市場需求;此外,美國貳陸公司、日本羅姆公司等陸續公布了相應擴產計劃。天岳先進專注半導體材料的研發與生產,致力于成為國際先進的半導體材料公司。
公司表示,制定了清晰的發展戰略:一是做好技術提升,持續加大科研投入及人才培養力度,加快推動核心關鍵技術創新升級;二是做好管理提升,不斷完善和優化公司的組織管理體系;三是要通過增加投資、建設智慧工廠的方式穩步擴大產能,滿足下游市場需要。
擴大產能
招股說明書顯示,公司此次擬募集資金投資于碳化硅半導體材料項目,擬投入募集資金合計20億元。募投項目已被列入《2021年上海市重大建設項目清單》。
項目計劃新建生產廠房、配電和倉儲設施,引進國內外先進的生產設備,儲備生產所需的碳粉、石墨件等關鍵原材料,聘請工程師、專家及其他技術人才,最終形成數字化和自動化生產線,以進一步提升公司碳化硅襯底材料的生產能力、生產技術、生產效率和精益化制造水平,從而使公司突破現有的產能瓶頸,滿足日益增長的市場需求。項目建設期為6年,自2020年10月開始前期準備,計劃于2022年試生產,預計2026年100%達產。
公告顯示,募集資金投資項目緊密圍繞公司主營業務開展,是從公司戰略角度出發,對現有產能進行擴展,升級產品研發體系,完善配套體系。公司在市場、人員、技術、管理等方面已有相應儲備。募集資金投資項目具有必要性和合理性,且具有較強的可行性,投資項目具有較好的市場前景和盈利能力。本次募集資金投資項目的實施不會導致公司與控股股東、實際控制人及其控制的其他企業之間產生同業競爭,亦不會對公司的獨立性產生不利影響。
提示風險
根據公告,公司在技術、經營等方面存在風險。
報告期內,公司對前五大客戶的收入占比分別為80.15%、82.94%和89.45%,客戶集中度較高。天岳先進表示,公司半絕緣型產品主要用于新一代信息通信和微波射頻等領域,相關領域集中度相對較高,且對襯底的需求較大。另外,公司前期產能有限,產品優先滿足現有客戶的需求,導致客戶集中度較高。
報告期內,公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和35.28%。公司表示,綜合毛利率受生產成本、產品售價、產品結構等因素影響。隨著行業技術的發展和市場競爭的加劇,公司必須根據市場需求不斷進行技術迭代升級和創新。若公司未能正確判斷下游需求變化,或公司技術實力停滯不前,或公司未能有效控制產品成本等,不排除公司綜合毛利率水平波動甚至出現下降的可能性。
公司指出,碳化硅材料的持續研發需要大量投入,未來一段時間,公司可能持續虧損。截至2020年12月31日,公司累計未彌補虧損為-15758.09萬元。