國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
會議時間：2021年12月6-8日
會議地點：中國-廣東-深圳會展中心
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
征文方向
P201-功率電子器件與應用論壇
- 碳化硅功率器件
- 氮化鎵功率器件
- 功率模塊封裝及可靠性
- 新一代電源應用技術
- 能源互聯網應用技術
P202-射頻電子器件與應用論壇
- 氮化鎵射頻器件
- 射頻模塊封裝技術
P203-材料與裝備論壇
- 碳化硅襯底與外延
- 氮化鎵襯底與外延
- 超寬禁帶半導體材料
- 石墨烯
- 生長裝備與其他裝備
P204-半導體照明與應用論壇
- 半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性
- 智慧照明與智慧城市
- 景觀設計與文旅燈光
- 車用照明
P205-Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇
- Mini/Micro-LED技術
- Mini/Micro-LED應用與產業
- 激光顯示技術
- 鈣鈦礦與量子點
- OLED與其他新型顯示技術
P206-超越照明論壇
- 光健康
- 光醫療
- 光品質
- 光通信與感知技術
- 生物與農業光照技術
P207-固態紫外器件與應用論壇
- 固態紫外材料與器件技術
- 紫外模塊封裝技術
- 紫外LED與光固化應用
- 紫外LED與殺菌消毒應用
P208-可靠性與熱管理技術
- 氮化物半導體缺陷分析
- 新型封裝材料可靠性
- 熱管理及散熱技術
- 可靠性測試評估及預測方法
- 制備工藝過程中的可靠性控制篩選
- 失效模式及失效分析
- 可靠性設計及仿真模擬
- 新型應用中面臨的可靠性問題
征文流程
1.作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net
2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3.作者依據組委會的錄用通知準備材料：
1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼）
3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。
注：
1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
征文要求
1.基本要求：
1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;
2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式
2.語言要求：
1) 作者須提交文體規范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。
重要期限及提交方式
1.論文摘要提交截止日期：2021年8月15日
2.錄用通知：2021年8月31日
3.論文全文提交截止日期：2021年9月30日
4.論文全文錄用通知：2021年10月15日
5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月22日
會務組聯系方式
白璐（Lu BAI)
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
附件：IFWS&SSLCHINA2021程序委員會主席團及各論壇召集人名單：
（備注：目前名單還在不斷增補中，僅供參考！）
【程序委員會主席團】
主席：
張榮--廈門大學校長、教授
聯席主席：
劉 明--中科院院士、中國科學院微電子研究所所研究員
顧 瑛--中科院院士、解放軍總醫院教授
江風益--中科院院士、南昌大學副校長、教授
李晉閩--中國科學院特聘研究員
張國義--北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授
沈波--北京大學理學部副主任、教授
邱宇峰--廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長
盛況--浙江大學教授
張波--電子科技大學教授
徐科--江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員
陳敬--香港科技大學教授
吳偉東--加拿大多倫多大學教授
張國旗--荷蘭代爾夫特理工大學教授
封松林--中國科學院上海高等研究院研究員
唐景庭--中國電子科技集團公司第二研究所所長
【功率電子器件與應用論壇】
碳化硅功率器件
召集人：
盛況--浙江大學教授
柏松--中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員
張清純--復旦大學上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任
氮化鎵功率器件
召集人
張波--電子科技大學教授
吳偉東--加拿大多倫多大學教授
劉揚--中山大學教授
孫錢--中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員
梁輝南--大連芯冠科技有限公司總經理
王茂俊--北京大學信息科學技術學院副教授
功率模塊封裝及可靠性
召集人：
李世瑋--香港科技大學教授
劉勝--武漢大學動力與機械學院院長、教授
陸國權--美國弗吉尼亞大學教授
楊道國--桂林電子科技大學教授
王來利--西安交通大學教授
趙麗霞--天津工業大學教授
新一代電源應用技術
召集人：
張軍明--浙江大學教授、電力電子研究所所長
林信南--北京大學深圳研究生院副教授、中國電工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學會常務理事
能源互聯網應用技術
召集人：
邱宇峰--廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長
于坤山--第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長
【射頻電子器件與應用論壇】
氮化鎵射頻器件
召集人：
蔡樹軍--中國電子科技集團公司第十三研究所副所長
陳堂勝--中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家
張韻--中國科學院半導體研究所副所長、研究員
張乃千--蘇州能訊高能半導體有限公司董事長
敖金平--日本德島大學教授、西安電子科技大學教授
于洪宇--南方科技大學深港微電子學院院長、教授
陶國橋--荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師
射頻應用技術
召集人：
岳文勝--華為技術有限公司標準與產業發展部副總裁
劉建利--中興通訊股份有限公司總工程師
祝 濤--浙江香農通信科技有限公司首席執行官
【材料與裝備論壇】
碳化硅襯底與外延
召集人
徐現剛--山東大學教授
陳小龍--中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員
孫國勝--中國科學院半導體研究所研究員、東莞市天域半導體科技有限公司副總經理
馮淦--瀚天天成電子科技（廈門）有限公司總經理
氮化鎵襯底與外延
召集人：
沈波--北京大學理學部副主任、教授
徐科--江蘇第三代半導體研究院院長、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長、研究員
黎大兵--中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員
畢文剛--江蘇第三代半導體研究院副院長
超寬禁帶半導體材料
召集人
劉明--中科院院士、中國科學院微電子研究所研究員
陶緒堂--山東大學講席教授
張進成--西安電子科技大學校長助理、教授
龍世兵--中國科學技術大學微電子學院執行院長、教授
王新強--北京大學教授
王宏興--西安交通大學教授
葉建東--南京大學教授
劉玉懷--鄭州大學教授
生長裝備與其他裝備
召集人：
唐景庭--中國電子科技集團公司第二研究所所長
王志越--中電科裝備集團有限公司首席技術官
杜志游--中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁
吳軍--北京北方華創微電子裝備有限公司副總裁
【半導體照明與應用論壇】
半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性
召集人：
江風益--中科院院士、南昌大學副校長、教授
劉勝--武漢大學動力與機械學院院長、教授
劉國旭--易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官
云峰--西安交通大學教授
羅小兵--華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授
伊曉燕--中國科學院半導體研究所研究員
郭偉玲--北京工業大學教授
張建立--南昌大學研究員
趙麗霞--天津工業大學教授
莫慶偉--廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部副總裁
智慧照明與智慧城市
召集人：
趙建平--中國建筑科學研究院研究員、國家半導體照明工程研發及產業聯盟應用推廣委員會主任
景觀設計與文旅燈光
召集人：
竇林平--國家半導體照明工程研發及產業聯盟副理事長
【Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇】
Mini/Micro-LED技術
召集人：
嚴群--福州大學教授
閆春輝--納微朗科技（深圳）有限公司董事長
劉斌--南京大學電子科學與工程學院副院長、教授
黃凱--廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授
馬松林--TCL集團工業研究院副院長
劉國旭--易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁兼首席技術官
邱云--京東方科技集團股份有限公司技術企劃部副總監
劉召軍--南方科技大學副研究員
Mini/Micro-LED應用與產業
召集人：
嚴群--福州大學教授
邱云--京東方科技集團股份有限公司技術企劃部副總監
馬松林--TCL集團工業研究院副院長
激光顯示技術
召集人：
畢勇--中國科學院理化技術研究所研究員、激光應用中心主任
趙德剛--中國科學院半導體研究所研究員
鈣鈦礦與量子點
召集人：
孫小衛--南方科技大學電子與電氣工程系講席教授
鐘海政--北京理工大學教授
OLED與其他新型顯示技術
召集人：
段煉--清華大學教授
徐征--北京交通大學教授
廖良生--蘇州大學教授
馬東閣--華南理工大學教授
【超越照明論壇】
光健康
召集人
郝洛西--同濟大學建筑與城市規劃學院教授、中國照明學會副理事長
魏敏晨--香港理工大學副教授
瞿佳--溫州醫科大學附屬眼光醫院院長、教授
蔡建奇--中國標準化研究院視覺健康與安全防護實驗室主任、研究員
崔錦江--中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員
光醫療
召集人：
顧瑛--中科院院士、解放軍總醫院教授
王彥青--復旦大學基礎醫學院教授
蔡本志--哈爾濱醫科大學教授
張玉秋--復旦大學神經生物學研究所教授、腦科學研究院副院長
董建飛--中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員
陳德福--北京理工大學醫工融合研究院特聘副研究員
楊華--中國科學院半導體研究所副研究員
譚一舟--解放軍總醫院助理研究員
光品質
召集人：
林燕丹--復旦大學教授
羅明--浙江大學光電系教授
熊大曦--中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員
牟同升--浙江大學教授
光通信與感知技術
召集人：
遲楠--復旦大學信息科學與工程學院院長、教授
陳雄斌--中國科學院半導體研究所研究員
田朋飛--復旦大學副研究員
李國強--華南理工大學教授
林維明--福州大學教授
生物與農業光照技術
召集人：
楊其長--中國農業科學院都市農業研究所副所長、研究員
劉鷹--大連海洋大學海洋科技與環境學院院長、教授
泮進明--浙江大學教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事長
賀冬仙--中國農業大學教授
徐虹--廈門通秮科技有限公司總經理
劉厚誠--華南農業大學教授
徐志剛--南京農業大學教授
【固態紫外器件與應用論壇】
固態紫外材料與器件技術
召集人：
康俊勇--廈門大學教授
王軍喜--中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發中心主任
陸海--南京大學教授
陳長清--華中科技大學教授
郭浩中--臺灣交通大學特聘教授
李曉航--沙特國王科技大學副教授
許福軍--北京大學物理學院副教授
紫外模塊封裝技術
召集人：
陳明祥--華中科技大學教授
紫外LED與光固化應用
召集人：
楊建文--中國感光學會輻射固化專業委員會主任、中山大學副教授
【主題峰會】
產業生態與投資峰會
召集人：
封松林--中國科學院上海高等研究院研究員
唐景庭--中國電子科技集團公司第十三研究所副所長
徐 科--中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長、研究員
王永剛--安芯投資管理有限責任公司總裁、創始合伙人
耿 博--光榮資產管理（北京）有限公司合伙人
車用半導體峰會
召集人：
張清純--復旦大學上海碳化硅功率器件工程中心主任
蔡 蔚--精進電動科技股份有限公司創始人
林信南--北京大學深圳研究生院副教授
中國電工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長
電力電子學會常務理事
林燕丹--復旦大學教授
牛萍娟--天津工業大學電子與信息工程學院常務副院長、教授
卜偉理--上海機動車檢測認證技術研究中心主任
肖國偉--廣東晶科電子股份有限公司董事長
李鋼--常州星宇車燈股份有限公司副總經理
邵嘉平--一徑科技副總裁
常天海--華為光技術研發部部長
Hossein Nafari--曼德光電副總經理
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