6月30日，比亞迪發布《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市申請獲得深圳證券交易所受理的提示性公告》。
 

公告顯示，比亞迪半導體已于近日向深圳證券交易所提交本次分拆的申請材料，并于2021年6月29日收到深圳證券交易所發出的《關于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票并在創業板上市申請文件的通知》（深證上審[2021]283號）。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票并在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。
 

比亞迪公告表示，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于獲得香港聯合交易所有限公司同意，通過深圳證券交易所審核及中國證券監督管理委員會同意注冊，存在重大不確定性。本公司將根據相關事項的進展情況，嚴格按照法律法規的規定與要求，及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者注意投資風險。

 

今年5月12日，比亞迪發布《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體有限公司至創業板上市的預案》（以下簡稱《預案》）。

 

《預案》顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節能科技、長沙比亞迪半導體這3家子公司。比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實際控制人。

 

2018-2020年度，比亞迪半導體分別實現營收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸屬于母公司股東凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元。

 

《預案》表示，盡管本次分拆將導致比亞迪持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。