TI董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton表示：“作為我們長期產能計劃的一部分，此項投資將進一步增強我們在制造和技術方面的競爭優勢。”

 

繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據需求升級。

 

TI技術與制造高級副總裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圓廠擁有出色的資產與團隊。我們對這一團隊在先進半導體工藝提升和制造方面的工程經驗和技術技能感到興奮。”

 

兩家公司計劃于2021年底前完成協議。據預計，該廠2022年每個季度相關未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實現營收。