7月12日,上交所受理拓荊科技股份有限公司(簡稱“拓荊科技”)科創(chuàng)板上市申請,公司擬募資10億元。至此,科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)達(dá)到647家。
據(jù)招股書申報(bào)稿顯示,拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列,已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm 及以上制程集成電路制造產(chǎn)線,并已展開10nm 及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測試。
值得一提的是,拓荊科技是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD 設(shè)備廠商,公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線,累計(jì)發(fā)貨超150套機(jī)臺,不同工藝型號的機(jī)臺配適國內(nèi)廠商各類介質(zhì)薄膜沉積的制造需求,有效降低國內(nèi)集成電路生產(chǎn)線對國際設(shè)備廠商的依賴。
由于公司目前有營收但尚未盈利,拓荊科技特別選擇了“市值+營收”的第四套上市標(biāo)準(zhǔn),即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30 億元,且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元。”
本次公司擬募集資金10億元,投向高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
招股書申報(bào)稿顯示,最近兩年,拓荊科技第一大股東所持股股權(quán)比例不足控股,其他股東持股比例相對分散,使得公司不存在控股股東、實(shí)際控制人。
盡管無控股股東,但拓荊科技股東榜卻云集了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多家重量級公司。國家集成電路基金、國投上海、中微公司分別持有公司26.48%、18.23%、11.2%的股權(quán)。公司董事長呂光泉持有公司50萬股,占總股本的0.53%。