7月16日，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務(wù)平臺公示了上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司的碳化硅半導(dǎo)體材料項目。根據(jù)公示，該項目建設(shè)地點位于浦東新區(qū)臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m?，總建筑面積92998.46m?，擬建設(shè)生產(chǎn)廠房、動力廠房、化學(xué)品庫及配套設(shè)施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產(chǎn)。該項目2021年7月下旬開工建設(shè)，預(yù)計投產(chǎn)日期為2022年，達產(chǎn)日期為2026年6月。