重慶翰博顯示科技LCM項目于今年2月開始動工，相關設備從5月底開始搬入，經過安裝調試，基本工作準備完畢。此次點亮，意味著LCM設備已經完全具備生產能力，且現已完成兩條生產線架設，計劃9月中旬量產。

 

重慶翰博光電總經理向輝說，借助于LCM項目的投產使用，翰博集團將實現顯示面板全產業鏈生產制造。

 

此外，重慶翰博目前仍在重點攻堅兩大項目：一是MINI-LED背光研發，在設計開發上，項目將著手于Mini-LED背光拼接與異型曲面最佳化設計、RGB Mini-LED背光的應用等，以應對Mini-LED背光的全面導入替換，提供終端用戶更好的顯示效果；在生產工藝上，積極改造現有Mini-LED研發線，簡化固晶工藝并提高其生產效率；同時針對芯片保護膠的工藝進行提升，以實現最薄的燈板制造。

 

“另一個是AMOLED用金屬掩膜技術開發。”向輝說，該項目將在技術團隊已掌握的AMOLED工藝和AMOLED用金屬掩膜技術的基礎上，對新一代金屬掩膜技術的關鍵工藝和上游供應鏈技術進行攻關，積極促進金屬掩膜技術的早日國產化。

 

向輝談到，全球中小尺寸AMOLED產業發展迅速，翰博將致力于打破AMOLED用金屬掩膜技術和其上游供應鏈長期由國外公司壟斷的局面，有力提升國內AMOLED產業鏈的綜合競爭力。

 

當前，兩江新區正全力構建“芯屏器核網”全產業鏈、“云聯數算用”全要素群，翰博背光模組和研發中心項目投用后，在進一步增強企業的技術開發與創新能力，吸引高端人才集聚，提升企業核心競爭力的同時，加快完善兩江新區新型顯示產業發展生態。

 

據了解，翰博高新成立于2009年，依托自主知識產權及核心技術，已成為半導體顯示面板企業及終端電子品牌商的重要合作伙伴，并在Mini-LED、OLED配套領域走在行業前列。

 

翰博高新自2014年開始在兩江新區水土新城進行投資布局，先后成立了重慶翰博光電有限公司、重慶翰博顯示科技有限公司和重慶翰博顯示科技研發中心有限公司，發展半導體顯示行業產業鏈，現已建有18條背光模組產線、4條光學膜產線、6條導光板產線以及2條LCM產線。