8月9日，晶方科技（603005，SH）發(fā)布公告稱，其控股的蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱晶方產(chǎn)業(yè)基金）出資1000萬美元投資了以色列VisIC Technologies Ltd.（以下簡稱VisIC公司），該公司是一家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN（氮化鎵）器件設(shè)計企業(yè)。

 

此前，晶方科技與晶方產(chǎn)業(yè)基金等投資設(shè)立了蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱晶方光電），且并購了一家荷蘭企業(yè)，涉足光學(xué)組件設(shè)計和制造。

 

值得注意的是，近期第三代半導(dǎo)體備受關(guān)注，多個半導(dǎo)體企業(yè)開始布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相關(guān)企業(yè)股價也隨即走高。業(yè)內(nèi)人士曾表示，第三代半導(dǎo)體材料的突出特點是大功率，目前重要的應(yīng)用方向包括近期同樣火熱的新能源汽車。

 

 

晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線。

 

2018年，晶方科技出資2億元與廣東君誠基金管理有限公司（以下簡稱廣東君誠）、蘇州工業(yè)園區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項目投資基金（有限合伙）（以下簡稱蘇州基金）共同成立晶方產(chǎn)業(yè)基金，基金整體規(guī)模為6.06億元，圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y，意圖拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

 

2019年，為收購荷蘭Anteryon公司73%股權(quán)，晶方科技與晶方產(chǎn)業(yè)基金、廣東君誠、蘇州工業(yè)園區(qū)睿盈管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立了晶方光電。Anteryon公司前身是荷蘭飛利浦的光學(xué)電子事業(yè)部，擁有完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗。

 

2020年，為推進晶方光電的技術(shù)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)線建設(shè)與業(yè)務(wù)拓展，晶方科技再次以機器設(shè)備及相關(guān)無形資產(chǎn)的方式對晶方光電增資4666萬元。今年，晶方科技又出資2億元收購了蘇州基金66%的股權(quán)，持股比例上升至99%，由此也擁有了晶方光電的控制權(quán)。

 

通過晶方光電，晶方科技成功將產(chǎn)業(yè)鏈延伸至晶圓級光學(xué)器件制造領(lǐng)域，2020年設(shè)計收入達(dá)到了1434.36萬元，占比為1.3%。

 

此次交易，晶方科技將觸角伸至第三代半導(dǎo)體器件設(shè)計領(lǐng)域。

 

公告顯示，交易完成后，晶方產(chǎn)業(yè)基金將獲得VisIC公司7.94%的股權(quán)。VisIC公司申請布局了GaN技術(shù)的關(guān)鍵專利，在此基礎(chǔ)上開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，產(chǎn)品主要使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

公開報道顯示，全球汽車行業(yè)供應(yīng)商采埃孚集團和半導(dǎo)體行業(yè)龍頭臺積電均是VisIC公司的合作伙伴。

 

 

晶方科技在公告中表示，“公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司，積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù)，并充分利用自身先進封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力，以期能有效把握三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。”

 

所謂第三代半導(dǎo)體材料主要指SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），此前曾有業(yè)內(nèi)人士對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，與硅基半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體材料最突出的優(yōu)勢是大功率，其次硅基半導(dǎo)體基本已到達(dá)物理極限，性能提升較困難，第三代半導(dǎo)體提升空間較大。

 

銀河證券也在近日的研報中表示，第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度明顯高于前兩代，被廣泛應(yīng)用于高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領(lǐng)域。2020年，全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入預(yù)計8.54億美元，到2029年將超過50億美元。光大證券認(rèn)為，新能源汽車是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域，將為其帶來巨大增量，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，碳化硅功率器件市場規(guī)模將從2018年的4億美金增加到2027年172億美金，復(fù)合年均增長率約51%，

 

性能優(yōu)勢與應(yīng)用市場的樂觀預(yù)測，使第三代半導(dǎo)體在上下游企業(yè)及資本市場上備受追捧。天科合達(dá)、露笑科技、三安光電等廠商主要生產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅襯底，山東天岳主要生產(chǎn)半絕緣型碳化硅襯底。小米、華為則布局第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用于快充領(lǐng)域的賽道。

 

資本市場上，多個涉及第三代半導(dǎo)體材料的企業(yè)出現(xiàn)漲停。例如東尼電子（603595，SH）于8月4日漲停，4月東尼電子發(fā)布公告稱擬募資4.7億元新建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目。民德電子（300656，SZ）于8月2日漲停，7月公司發(fā)布公告稱擬募資2.8億元用于碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。

 

上述業(yè)內(nèi)人士也表示，目前國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，三年前都沒這么快，新能源汽車的應(yīng)用未來會不斷上升，目前的問題是碳化硅合格率仍然比較低，尺寸也做不大。