業內消息人士稱，聯詠、敦泰、天鈺、瑞鼎等DDI供應商發現，相較于2020年下半年到2021年初，其供貨能力在2021年下半年進一步受限，這促使他們將產品遷移至采用更先進28/22nm制程的OLED DDI芯片。
據《電子時報》報道，上述人士表示，這是為了在有限的代工產能下創造最大的利潤。供應商將看到他們的OLED DDI芯片和TFT-LCD TDDI芯片的發貨量在2022年大幅上升，這反過來將給頎邦、南茂等DDI測試大廠更多高端測試服務的機會。
該人士進一步透露，為了滿足2022年不斷增長的需求，頎邦、南茂等大廠將在2022年繼續專注于擴大高端測試能力，兩家廠商已經向日本設備供應商愛德萬訂購了新的高端測試設備，交付周期從4-6個月不等。
與此相對的是，2021年下半年，由于中國手機廠商的芯片庫存水平并不低，未來幾個月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機的DDI芯片封裝需求并不像預期的那么強勁。
