公眾號“昆山發(fā)布介紹”，此次共有36個臺資重大項目集中簽約開工，其中開工項目12個，總投資額216億元，簽約項目24個，總投資額300億元，涵蓋新型顯示、新材料、生物醫(yī)藥、集成電路等多個領(lǐng)域，其中，涉及集成電路領(lǐng)域的項目總投資額近20億美元（約合人民幣129.13億元）。

 

以下為部分臺資集成電路重大項目介紹：

 

該項目由半導體封裝測試行業(yè)龍頭企業(yè)——日月光集團旗下日月光半導體（昆山）有限公司設立，規(guī)劃生產(chǎn)適用于汽車電子、消費類電子產(chǎn)品、通信基站設備等各類型封裝產(chǎn)品，以先進的封裝生產(chǎn)技術(shù)推進半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展。項目預計投資總額1.9億美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。

 

 

該項目由世界500強臺塑集團旗下南亞集團設立，規(guī)劃擴建高端IC載板二期項目（即ABF載板），年產(chǎn)網(wǎng)通類高精密度電路板由2597萬片增加至5075萬片。項目預計投資總額4.5億美元，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值16億元。

 

 

該項目由中國臺灣上市公司環(huán)球晶圓集團投資設立，主要從事硅晶片、晶圓生產(chǎn)和半導體產(chǎn)品生產(chǎn)。項目預計總投資1億美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值10億元。

 

 

該項目由中國臺灣欣興電子集團投資成立，總投資約4億美元，項目全面建成達成后，預計年產(chǎn)高階高密度互連積層板（HDI）約380萬平方英尺、半導體芯片 （IC）封裝載板約120萬平方英尺，主要應用于快速發(fā)展的智能手機、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速運算器等產(chǎn)品設備，年產(chǎn)值約30億元。

 

 

該項目由上市公司滬士電子股份有限公司投資設立，主要從事半導體芯片測試及下一代高頻高速通信領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造，未來將不斷革新繼續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。項目預計總投資3億美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值25億元。

 

 

該項目由臺灣上市公司光洋科技集團投資設立，是光洋科技集團在國內(nèi)最大全資子公司，主要從事半導體材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生產(chǎn)與銷售。未來將以該公司作為上市主體及營運總部，三年內(nèi)完成新產(chǎn)線建設，計劃2025年前在大陸上市。項目預計總投資7000萬美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值30億元。

 

 

該項目由中國臺灣知名企業(yè)精發(fā)電子設立，規(guī)劃建設晶圓再生項目，將打造成為行業(yè)領(lǐng)先的再生晶圓生產(chǎn)基地。項目預計投資總額1億美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值10億元。

 

 

該項目由新萊潔凈應用材料股份有限公司投資設立，規(guī)劃年生產(chǎn)鋁制品半導體設備800臺，產(chǎn)品廣泛應用于半導體生產(chǎn)必須使用的沉積設備、光刻機、刻蝕機、封裝設備上。項目總投資4700萬美元，達產(chǎn)后預計新增年產(chǎn)值5億元。

 

 

該項目由臺青科技實業(yè)創(chuàng)新企業(yè)瑪冀電子投資設立，規(guī)劃生產(chǎn)一體化成型復合電感材料，將自主技術(shù)、專利、研發(fā)、生產(chǎn)的一體化成型電感全面應用于5G場景，打造高端電感行業(yè)頭部企業(yè)。項目預計投資總額1.9億美元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值12億元。

 

 

該項目由松揚電子材料（昆山）有限公司投資設立，規(guī)劃生產(chǎn)高頻5G應用覆蓋膜及銅箔基板。項目預計投資總額6200萬美元，建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)高頻5G應用覆蓋膜300萬平方米、高頻5G應用銅箔基板40萬平方米的規(guī)模，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。