1.通過高速離子注入工藝，實(shí)現(xiàn)基于襯底外延生長的Ga2O3單晶結(jié)構(gòu)的可控?fù)诫s，尤其是p型可控?fù)诫s，消除高速離子注入引起的晶格損傷，克服電子遷移率低的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)可靠的歐姆接觸。

 

2.優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)和制造工藝，減小泄漏電流、提升輸出電流密度，從而降低正向?qū)娮琛⑻嵘骷舸╇妷海瑢?shí)現(xiàn)在高功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用。

該芯片是一款面向智能語音和機(jī)器視覺的車規(guī)級(jí)多模態(tài)人工助理處理器，可實(shí)現(xiàn)語音識(shí)別、情緒判斷、人臉/物體識(shí)別、表情分析、標(biāo)簽化、唇動(dòng)狀態(tài)跟蹤等功能。同時(shí)，芯片通過AEC-Q100 grade 2認(rèn)證，即實(shí)現(xiàn)在-45℃—105℃的環(huán)境溫度下和強(qiáng)烈振動(dòng)、沖擊等極端工況下，并在15年的生命周期內(nèi)，能完成處理智能駕駛艙中的一系列功能，實(shí)現(xiàn)在行車過程中安全、便捷、高效的人機(jī)交互作用，從而填補(bǔ)行業(yè)中車規(guī)級(jí)智能語音芯片的空白。最終形成一套包括語音信號(hào)處理、語音識(shí)別、自然語義理解、圖像識(shí)別及上層應(yīng)用交互的一站式方案。

采用先進(jìn)的TSMC 16nm的車規(guī)工藝，滿足智能座艙的一機(jī)多屏(儀表，中控，副駕駛，HUD ，空調(diào)Touch)，增強(qiáng)了基于多路視覺傳感數(shù)據(jù)的并行處理，優(yōu)化完善了多系統(tǒng)并存Hypervisor的高效處理的整體芯片架構(gòu)，在保證系統(tǒng)穩(wěn)定性和儀表系統(tǒng)可靠性和安全性的同時(shí)，滿足未來智能座艙應(yīng)用需求，集成CPU,GPU, NPU,DSP, Encoder, Decoder等多個(gè)模塊，保證這些模塊并行高效運(yùn)行。給國內(nèi)汽車電子提供高性能，成本優(yōu)化，平臺(tái)化設(shè)計(jì)的智能座艙車規(guī)SoC的解決方案。

 

芯片將采用異步和同構(gòu)兩種模式并存：異構(gòu)的結(jié)構(gòu)下，芯片將會(huì)存在安全島的設(shè)計(jì)，相當(dāng)于一個(gè)獨(dú)立的小系統(tǒng)存在芯片內(nèi)部，為了這個(gè)安全島，芯片將會(huì)對(duì)其做很多保護(hù)措施，這些保護(hù)措施會(huì)使得安全島內(nèi)部的邏輯異常魯棒，為車機(jī)的安全性帶來大大的提高。同構(gòu)的結(jié)構(gòu)在于對(duì)于視頻、音頻數(shù)據(jù)量很大的信息，利用CPU，GPU，NPU的協(xié)同工作機(jī)制可以使得處理的效率大大的提升。尤其在GPU和NPU之間系統(tǒng)會(huì)增加高速緩存，來提高吞吐的效率。整個(gè)芯片會(huì)采用兩個(gè)32bit的DDR，會(huì)采用交織的設(shè)計(jì)原理，最大程度的提高DDR的效率。

襯底：

 

1.研究大尺寸4H-SiC單晶生長與電學(xué)性能控制技術(shù)，有效提升電學(xué)性質(zhì)一致性和可靠性；

 

2.研究SiC單晶生長的熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)特性，研究晶體生長過程中雜質(zhì)、多相、微管和缺陷控制技術(shù)，推進(jìn)大尺寸、低成本SiC單晶的產(chǎn)業(yè)化；

 

3.針對(duì)SiC襯底加工工藝和表面質(zhì)量、面型參數(shù)等關(guān)鍵技術(shù)問題，研究高效、低損耗的加工技術(shù)和大尺寸SiC單晶襯底表面粗糙度控制技術(shù)。

 

芯片：面向新能源汽車應(yīng)用，研究大電流SiC MOSFET芯片技術(shù)，需要突破柵氧化層可靠性技術(shù)、高遷移率技術(shù)，車規(guī)級(jí)芯片的制造技術(shù)（可靠性、一致性控制）。

 

模塊：SiC功率模塊封裝工藝技術(shù)研究；SiC功率模塊可靠性提升研究；并聯(lián)通路寄生參數(shù)一致性研究。

本項(xiàng)目芯片主要研發(fā)兩款車規(guī)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)主控SOC芯片：ASM34AF1288、ASM31AM6408，其中ASM34AF1288定位于新能源汽車高端電控主芯片，ASM31AM6408定位于新能源汽車/汽車輔助電控芯片。作為整個(gè)電控系統(tǒng)的大腦，該兩款芯片主要應(yīng)用于新能源汽車的水泵、油泵、電動(dòng)空調(diào)加熱器PTC、車窗等電控系統(tǒng)中。

研制柔性電路板基材下部第二結(jié)膠體層以及絕緣層，形成至少一個(gè)開口；使得去除的開口部分一直延伸到線路導(dǎo)體銅箔層部位；控制激光刻蝕線路導(dǎo)體銅箔層的深度范圍在0.05um-2000um之間，可有效的解決傳統(tǒng)制作方式的散熱問題，大幅度增強(qiáng)了散熱性能。

一種適用于AlN和高鋁組分AlGaN 紫外LED芯片外延生長的納米圖形化藍(lán)寶石襯底，主要解決問題：1.改進(jìn)UVC半導(dǎo)體外延工藝；2.提升殺菌效率；3.改善散熱。

1.表面低聚物形成機(jī)理研究及控制；

2.聚酯薄膜分子結(jié)晶取向性研究及控制；

3.線內(nèi)涂布納米碳材料防靜電技術(shù)研究和薄型膜鑄片靜電吸附性能研究；

4.薄膜平面的各向同性研究；

5.關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)控制與評(píng)價(jià)方法的建立。

開展高世代基板玻璃料方、關(guān)鍵工藝與裝備設(shè)計(jì)、產(chǎn)品冷加工等基板玻璃核心技術(shù)開發(fā)，建立從關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝及裝備的仿真模擬分析、裝備制造到產(chǎn)品應(yīng)用的全生命周期技術(shù)體系。

1.新型顯示領(lǐng)域：開發(fā)基于Mini-LED多分區(qū)超薄高亮背光技術(shù)開發(fā)，解決了普通電視無法實(shí)現(xiàn)的局部區(qū)域調(diào)光的問題，并且相比目前市面正在開發(fā)的倒裝晶片方案Mini LED背光電視，該品將LED數(shù)量減少了50%以上，成本Cost down 估算可達(dá)20%。

 

2.柔性顯示觸控模組：研發(fā)可折疊柔性觸控技術(shù)（DITO和metal Mesh技術(shù)）、柔性O(shè)LED模組后段與3D 曲面CG高精度貼合技術(shù)，建立柔性觸控產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)一體化整合；

 

3.中大尺寸商顯屏：觸控采用自主開發(fā)超低方阻metal Mesh觸控薄膜方案，實(shí)現(xiàn)超大尺寸32寸~110寸商顯觸控顯示模組技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，超低方阻，觸控更靈敏，支持主動(dòng)筆功能。

 

4.5G透明天線：該項(xiàng)目采用我司自主研發(fā)的高導(dǎo)電率、高透過率metal Mesh材料，有其來制作天線振子及反射層，可解決天線布置中產(chǎn)生視覺污染問題，該透明天線具有透光率高，輕薄等特點(diǎn)。

 

5.微晶玻璃蓋板：該項(xiàng)目采用透明微晶化的強(qiáng)化玻璃材料作為電子產(chǎn)品顯示器件蓋板或裝飾結(jié)構(gòu)件，關(guān)鍵技術(shù)涉及玻璃材料成分開發(fā)、微晶化工藝及熱彎加工工藝等，主要解決電子產(chǎn)品透明保護(hù)蓋板的強(qiáng)度問題。

圍繞現(xiàn)有麥克風(fēng)的信噪比、聲學(xué)過載點(diǎn)、可靠性等指標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)難題，開展技術(shù)研發(fā)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)突破，推動(dòng)我國聲學(xué)MEMS關(guān)鍵材料和器件的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際一流水平。

 

   附件《制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研用補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)指導(dǎo)目錄（2021）》.xls