后疫情時代，宅經濟引發了一場數字化轉型升級的浪潮，業務在線化比例急速提升，萬物互聯真正成為產業發展的主旋律。在5G、人工智能等技術的推動下，物聯網的內涵也在不斷擴展和升級。作為通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，物聯網實現了人與物、物與物的實時交互和無縫連接，以其感知、控制和決策能力推動著萬物互聯、智能制造的長足發展。據ABIResearch統計數據顯示，2020年全球物聯網終端連接數量達到66.16億，預計到2026年物聯網終端連接數量將達到237.2億。從全球物聯網市場規模來看，預計2024年將超過11000億美元。可以看出，物聯網市場仍保有巨大的成長空間，發展前景廣闊。
2021慕尼黑華南電子展
10月28-30日
深圳國際會展中心（寶安新館）
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2021慕尼黑華南電子展（electronica South China）將于10月28-30日在深圳國際會展中心舉辦，展會將繼續打造“物聯網科技園”，并同期組織“國際嵌入式系統創新論壇“、“2021數智革命助力碳達峰碳中和深圳峰會暨第三屆AIOT技術應用創新發展大會”等主題論壇及峰會，引入深耕人工智能物聯網領域的優秀企業，展出包括芯片、智能識別、傳感器、區塊鏈、邊緣計算等物聯網相關新技術及解決方案。
數字經濟盛行，全行業對于終端設備的智能交互需求不斷提升，物聯網連接數正呈現指數級增長態勢。另一方面，上游芯片與模組成本大幅下降、下游應用場景不斷擴展等因素，無疑都在加速物聯網的商業化進程。2020年，物聯網迎來歷史性突破，全球連接數首次超過非物聯網連接數量，這也意味著未來十年，物聯網將進入高速發展期，滲透率和應用落地水平將大幅上行。
底層技術蓬勃發展
隨著市場對物聯網的需求不斷涌現，其底層技術的發展也愈加成熟。業界將物聯網劃分為感知層、傳輸層、平臺層和應用層，各層次參與者競相涌入，產品不斷創新迭代，構筑了物聯網產業生態的大繁榮。其中，感知層是物聯網的底層，承擔著捕獲外界環境參數、采集數據信息的職能，是物聯網實現物物相連的基礎。在感知層中，傳感器和主控芯片扮演著重要角色，成為物聯網實現智能控制的核心部件。
·傳感器
如同人類用五官感知世界，傳感器便是物聯網設備的“五官”。通過將采集到的模擬信息轉化為計算機系統可以處理的電信號，傳感器成為現實世界與數字世界無縫連接的樞紐。
作為現代信息技術的三大支柱之一，傳感器技術的重要性不言而喻。根據前瞻產業研究院數據顯示，全球傳感器市場規模持續增長，2019年全球市場規模達到2265億美元。近年來，中國傳感器市場規模保持10%以上的增速，預計到2021年將達到2952億元。隨著需求增長和產業升級，傳感器技術也逐漸朝向智能化、高精度、微型化等方向發展。其中，MEMS傳感器集成了通信、CPU、電池、傳感器等組件，滿足了市場對傳感器小體積、低成本、低功耗、高集成度和智能化的要求，逐漸成為傳感技術新趨勢。
·主控芯片
物聯網終端設備最終得以控制，實現相應的功能，離不開主控芯片的分析、處理和執行能力。除傳感器外，MCU、SoC等主控芯片也是物聯網架構的核心器件，在物聯網系統中起到控制和決策的能力。
產業智能化的浪潮下，對于MCU主控芯片的市場需求不斷增長，MCU市場體量不斷擴大。在汽車電子、工業控制、醫療、計算機和消費電子等各領域中，MCU的身影隨處可見。從整體規模來看，預計2025年全球MCU市場規模將增長至272億美元。近年來，汽車電子電氣架構不斷升級，新能源電動汽車、ADAS、自動駕駛等領域發展提速，汽車電子成為MCU最大的應用市場，占據全球市場需求的三分之一左右。
·無線連接
如果說傳感器是物聯網的觸覺，那么以無線通信技術為核心的傳輸層則是物聯網的神經網絡，是構建萬物互聯的橋梁，能夠實現感知層至應用層的信息傳輸與交互。按照傳輸距離不同，無線通信技術主要分為兩類，一類是遠距離無線通信，包括2G、3G、4G、5G在內的蜂窩移動通信技術和LPWA（低功率廣域網）技術LoRa、Sigfox、eMTC和NB-IoT等；另一類是短距離無線通信技術，包括藍牙、WiFi、ZigBee等局域網（LAN）。當然，采用傳統有線網絡連接的設備，也屬于物聯網的一個分支，但目前談到物聯網連接技術，主要是指無線接入技術。
從智研資訊統計數據來看，物聯網應用場景對于通信距離和數據傳輸速遞的要求各不相同，若以高中低網絡速度劃分，低速率物聯網連接占比為60%，而高速率連接僅為10%。工信部提出，當前階段的重要目標是深化4G網絡覆蓋，加快5G應用落地，建立NB-IoT、4G和5G協同發展的移動物聯網生態。
物聯網產業生態逐漸成熟
“讓每一塊石頭都連上網”，雖然是句玩笑話，但物聯網的觸角已經延伸至社會、生活的方方面面，2B、2C端均有眾多廠商深度耕耘，助推物聯網產業鏈走向完善和成熟。物聯網產業以技術為驅動，整體表現出碎片化的市場特征，激烈的競爭局勢從硬件到軟件，甚至擴展至生態。
近年來，激增的物聯網連接數量引發了數據爆發式增長，而邊緣計算、云原生等技術趨于成熟，讓海量數據的存儲和運算能夠在云端進行，從而使物聯網終端得到釋放，轉而專注感知和控制功能。此外，5G以其高帶寬、低延時和廣連接的特點成為物聯網全面落地的催化劑。
未來五年，物聯網將進入行業風口，迎來發展的黃金時期，其底層芯片與模組朝著新材料、新功能轉化，通信協議也將更加豐富，與云計算的連接也將更加緊密。物聯網產業鏈上下游不斷優化，逐漸形成了“物聯網+”的新模式。一方面，物聯網不斷與傳統行業深度結合，助力傳統產業智能化轉型升級。另一方面，物聯網與人工智能、邊緣智能、區塊鏈等新興技術碰撞融合，拓寬了商用物聯網、家用物聯網以及產業物聯網等應用的邊界。
物聯網相關廠商推薦
10月28-30日，深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2021慕尼黑華南電子展將有物聯網產業鏈上下游眾多企業蒞臨。探索科技（techsugar）列出了10家物聯網領域芯片廠商，分別從核心技術、主要產品和目標市場等多維度進行分析。
世意法（北京）半導體研發有限責任公司
展位號：12E26
意法半導體擁有豐富的STM32 MCU產品線，廣泛應用于短距離通信、低功耗廣域網通信及蜂窩通信等物聯網無線連接領域。作為半導體市場出色的MCU供應商，意法半導體在傳感器上也有雄厚的技術積累，能夠為物聯網領域提供更具前瞻性的一站式解決方案。
核心技術：STM32 MCU、MEMS傳感技術、無線連接解決方案等；
重要產品：STM32 系列MCU、分立器件和功率晶體管、模擬器件、工業芯片和功率轉換芯片、MEMS和專用影像傳感器、數字ASIC、通用微控制器、安全微控制器和EEPROM存儲器等；
應用范圍：智能家居、智慧城市、智能工業、智能設備等物聯網無線連接領域。
深圳市拓普聯科技術股份有限公司
展位號：10G16
拓普聯科是國家級高新技術企業，專注于Pogo Pin（彈簧針）領域。該公司產品包括射頻組件、連接器、彈簧針、LDS/FPC/PCB天線等，在物聯網、5G通訊等領域應用廣泛。該公司擁有獨特鍍層技術及防水方案，為客戶提供定制化精密零組件解決方案，能夠滿足市場多元化需求。
核心技術：鍍層技術、彈簧針防水方案；
主要產品：SMT 彈簧針、DIP彈簧針、側接式彈簧針、折彎式彈簧針、浮動式彈簧針、彈簧針連接器、天線彈片、射頻組件、LDS/FPC/PCB天線等；
東芯半導體股份有限公司
展位號：12E10
東芯半導體擁有豐富的存儲產品設計和生產經驗，其NAND Flash、NOR Flash、DDR3、MCP、LPDDR系列產品滿足了物聯網對小尺寸、高可靠性、靈活高效的需求，能夠大幅提升物聯網設備性能。
核心技術：NAND、NOR 、DRAM設計工藝及產品方案；
主要產品：SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3（L）、MCP、LPDDR系列；
應用領域：通訊網絡、物聯網等。
江蘇多維科技有限公司
展位號：12F46
多維科技是一家隧道磁電阻（TMR）傳感器制造商，專業為客戶提供高品質、創新型磁阻傳感器芯片，以及穩定、精確的磁場檢測方案。多維科技擁有多項獨有專利技術，可批量生產高性能、低成本TMR磁傳感器。
核心技術：隧道磁電阻（TMR）傳感技術、晶圓定制及代工；
主要產品：TRM磁開關傳感器芯片、磁性位置開關、AMR磁傳感器芯片、TMR旋轉編碼器、AGV磁導航傳感器芯片等；
深圳市航順芯片技術研發有限公司
展位號：12F30
航順芯片MCU已擁有300余款產品，涵蓋高性能、低能耗、主流型、經濟型和專用型等五大品類。航順的MCU芯片主要面向工業控制、智能表計、通訊設備、智慧家居、物聯網等領域，其超低功耗、高性能系列產品專為物聯網應用打造。
核心技術：通用32位MCU、專用32位MCU；
主要產品：ARM核 Cortex-M0 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M3 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M7 系列MCU芯片、EEPROM系列等；
儒卓力
展位號：12E46
儒卓力是電子元器件優質分銷商，產品范圍包括半導體、無源器件和機電元件，以及嵌入式主板、存儲技術、顯示和無線產品。該公司深耕物聯網領域，已與多個物聯網解決方案供應商合作，共同推出基于Wi-Fi、藍牙、Zigbee、Thread和ANT無線協議的無線模塊和智能傳感器產品，為客戶提供邊緣到云的物聯網軟硬件支持。
核心技術：無線模塊和智能傳感器；
主要產品：半導體、無源器件和機電元件、嵌入式主板、存儲技術、顯示和無線模塊等；
靈動微電子（深圳）有限公司
展位號：12B6
靈動微電子MM32 MCU產品已經擁有200多個型號，包括F/L/SPIN/W四大系列，廣泛應用于物聯網等領域。該公司具有獨立完善的通用MCU生態體系，致力于為客戶提供從芯片硬件到軟件算法、從參考方案到系統設計的全方位支持。
核心技術：Arm Cortex-M系列MM32 MCU；
主要產品：MM32 F系列MCU（通用高性能微控制器）、MM32 L系列MCU（低功耗高安全微控制器）、MM32 SPIN系列MCU（電機控制及驅動專用微控制器）、MM32 W系列MCU（無線微控制器）、MM32 P系列MCU（OTP型微控制器）；
杭州瑞盟科技有限公司
展位號：12C10
瑞盟是一家集中于高性能模擬集成電路和數模混合集成電路設計、測試和銷售的高新科技企業。瑞盟高度重視技術自主創新，公司產品包括運算放大器、ADC、DAC、各類接口、馬達驅動等，為客戶提供更有競爭力的物聯網模擬芯片。
核心技術：高性能模擬集成電路設計、數模混合集成電路設計；
主要產品：運算放大器、隔離放大器、比較器、模數轉換器、數模轉換器、AFE、低功耗MCU、馬達驅動、傳感器等；
上海芯旺微電子技術有限公司
展位號：12F38
推薦理由：芯旺微電子的車規級8位/32位MCU&DSP芯片基于自主KungFu處理器架構設計，具有高可靠、高性能、低功耗等優勢，為智能物聯網提供優質的MCU芯片與解決方案。
核心技術：基于KungFu內核架構的MCU；
主要產品：8位/32位通用MCU、8位/32位車規級MCU；
上海先積集成電路有限公司
展位號：12C36
先積集成專注于高性能高質量模擬和混合信號芯片，為物聯網傳感領域提供創新的產品和解決方案。該公司產品包括放大器、比較器、開關、緩沖器、驅動器和接口，以及電源管理IC，擁有廣泛的產品組合，為客戶提供更加靈活、可靠的物聯網芯片設計和服務。
核心技術：零漂移放大器、微功耗比較器、PM細顆粒物傳感器等模擬和混合信號設計；
主要產品：放大器、比較器、模數轉換器、線性穩壓器、模擬開關、傳感器等。
2021慕尼黑華南電子展
-2021年10月28-30日
-深圳國際會展中心（寶安新館）
2021華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會旗下成員展（LEAP Expo）--慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創新”為主題，聚焦5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術應用，匯聚國內外知名企業，吸引行業優質買家及精英，為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力，為經濟復蘇獻力。
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關于electronica、productronica和全球電子展網絡
electronica是世界知名的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界知名的電子生產設備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。慕尼黑博覽集團全球電子展網絡包含了全球的一系列電子展覽會，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經驗，展示了契合于當地市場需求的內容。
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慕尼黑博覽集團作為知名的全球性展覽公司，擁有50余個品牌博覽會，涉及資本產品、消費品和高新科技三大領域。集團每年在慕尼黑展覽中心、慕尼黑國際會議中心、慕尼黑會展與采購中心舉辦逾200場展會，共吸引5萬余家參展商及300余萬名觀眾齊聚現場。慕尼黑博覽集團及旗下子公司的各類專業博覽會遍及中國、印度、巴西、俄羅斯、土耳其、南非、尼日利亞、越南和伊朗。此外，集團的業務網絡覆蓋全球，不僅在歐洲、亞洲、非洲及南美洲擁有數家子公司，還在全球100余個國家和地區設有70多個海外業務代表處。
集團舉辦的國際展會均獲得FKM資格認證，即：展商數、觀眾數和展會面積均達到展會統計自主監管團體FKM的統一標準并通過其獨立審核。同時，慕尼黑博覽集團也在可持續發展領域中有著非凡表現：集團先行獲得了由官方技術認證機構 mso-bidi-theme-font:minor-bidi;mso-ansi-language:EN-US;mso-fareast-language: ZH-CN;mso-bidi-language:AR-SA">TÜV SÜD授予的節能證書。更多信息：www.messe-muenchen.de
