有消息稱,被稱為僅次于臺積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)的世界第三大專業(yè)晶圓代工廠“格芯”(GlobalFoundries)于北京時間10月28日晚間正式以“GFS”為代碼登陸納斯達(dá)克。
格芯在本次IPO中發(fā)行3300萬股普通股,現(xiàn)有股東出售2200萬股,發(fā)行價為位于發(fā)行區(qū)間頂部的每股47美元。以此發(fā)行價計算,格芯通過本次IPO至多募集29.72億美元(若執(zhí)行“綠鞋機(jī)制”)。
截至北京時間今晨美股收盤,格芯報于每股46.4美元,較發(fā)行價下跌1.28%,市值約為248.09億美元。
成立于2009年的格芯從美國AMD公司制造部門分拆出來,母公司分別為AMD以及阿布達(dá)比主權(quán)財富基金阿布達(dá)比創(chuàng)投旗下的先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Company,簡稱ATIC),主要產(chǎn)用于5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體的射頻通信芯片,主要客戶除了AMD外,還有IBM、安謀國際科技(ARM)、博通(Broadcom)、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)等。
作為唯一一家沒有在中國大陸或臺灣地區(qū)設(shè)立規(guī)?;a(chǎn)工廠的晶圓代工廠,格芯曾在2016年與重慶渝德達(dá)成協(xié)議,以合資的方式在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。同年格芯爆發(fā)大規(guī)模虧損,簽約項目擱置。2017年宣布在四川成都高新區(qū)建造12寸晶圓生產(chǎn)項目,投資規(guī)模預(yù)計超100億美元,將成為中國西南部首條12寸晶圓生產(chǎn)線。但2018年6月,格芯全球裁員,成都廠招聘暫停。2018年10月,格芯取消成都廠180nm/130nm投資項目。2020年5月,格芯正式宣布成都工廠遣散員工并停工營業(yè)。自此,格芯再無中國工廠。
現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的黃金時代。半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體是電子設(shè)備和系統(tǒng)的核心組成部分,包括用于移動設(shè)備、汽車、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、5G無線基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人、個人電腦、云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)等其他方面。
各行各業(yè)對半導(dǎo)體需求的多樣化,使該行業(yè)對更廣泛的經(jīng)濟(jì)更具有基礎(chǔ)性和核心性,反過來也更不容易受到周期性的影響。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2021年的手機(jī)半導(dǎo)體收入預(yù)計將比2020年增長約16%,這主要?dú)w功于從4G到5G手機(jī)的轉(zhuǎn)變。同樣,隨著駕駛安全、電動汽車和信息娛樂應(yīng)用的創(chuàng)新,汽車中的半導(dǎo)體使用預(yù)計將從2015年到2025年急劇增加。根據(jù)IHS Markit從2021年7月開始的數(shù)據(jù),ADAS應(yīng)用的半導(dǎo)體出貨量在同一時期內(nèi)預(yù)計將增加370%以上。特別是,自動駕駛應(yīng)用正在推動半導(dǎo)體傳感器的急劇增長。另外,COVID-19的出現(xiàn)強(qiáng)調(diào)了連接的重要性。隨著移動設(shè)備和軟件解決方案的廣泛采用,社會對所有應(yīng)用中的高速連接、便利性和安全性的期望越來越高,半導(dǎo)體的需求量也在飛速增加。
在對半導(dǎo)體領(lǐng)域的高管們進(jìn)行訪談后,Third Bridge高臨咨詢高級分析師 Nicholas Welsch-Lehmann 就 GlobalFoundries 分享了一些從行業(yè)專家訪談中發(fā)現(xiàn)的觀點,核心觀點包括:
1. GlobalFoundries的IPO將會為股票市場帶來唯一一家在美國注冊的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工公司。
2. 隨著全球半導(dǎo)體制造市場的供應(yīng)問題受到公眾的關(guān)注,選擇在這個時間節(jié)點進(jìn)行IPO,對于GlobalFoundries 來說是一個將公司推向全球市場的最佳時刻。”
3. GlobalFoundries 擱置高端制造的決定,可能會減少維持其運(yùn)營所需的投資支出。然而,鑒于其前 10 大客戶中(包括Qualcomm, Broadcom 和 AMD等),部分客戶需要高端制造的解決方案,因此可能難以增長針對這類客戶的市場營銷。”
4.為了切實改善其盈利能力和成本結(jié)構(gòu), GlobalFoundries 將不得不擴(kuò)大對其規(guī)模較小的客戶營銷,從而有力地推動現(xiàn)有制造工廠設(shè)備的利用率,以及未來在新加坡和紐約的擴(kuò)張。”
5. 在未來5年,美國政府的資助和國際地緣政治政策將對 GlobalFoundries 帶來至關(guān)重要的影響。美國針對競爭對手(中國半導(dǎo)體晶圓代工廠)所采取的行動,可能會給 GlobalFoundries 創(chuàng)造有利條件,而推動美國制造業(yè)的州或聯(lián)邦補(bǔ)貼也將起到同樣的作用。”
實際上,在過去的三十年里,半導(dǎo)體制造已經(jīng)向亞洲轉(zhuǎn)移。根據(jù)BCG和SIA的數(shù)據(jù),自1990年以來,美國和歐洲的晶圓主要生產(chǎn)廠家的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在全球份額從81%下降到2020年的21%。在同一時期,中國和臺灣的產(chǎn)能從接近零增加到全球總產(chǎn)能的37%,這在很大程度上是由當(dāng)?shù)卣拇罅垦a(bǔ)貼和支持推動的。
中國對“buy from China”的投資愈發(fā)重視,使中國可用于技術(shù)發(fā)展的資本膨脹,并且半導(dǎo)體制造能力的擴(kuò)大。中國決定在國內(nèi)建立產(chǎn)能,主要從像中芯國際(SMIC)這樣的本土供應(yīng)商那里采購,這將限制像GlobalFoundries這樣的全球供應(yīng)商的中國市場。中國半導(dǎo)體制造能力的提高也可能大大增加GlobalFoundries在全球面臨的競爭,這可能使GlobalFoundries更難保留和獲得新客戶,并導(dǎo)致平均價格的實質(zhì)性下降。