期間，“SSLCHINA 2021：MiniMicro-LED技術“分會將于12月7日舉行，分會由廣東中民工業技術創新研究院有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司協辦。分會邀請臺灣陽明交通大學特聘教授郭浩中，中山大學中山大學電子與信息工程學院教授張佰君，天津工業大學電子與信息工程學院常務副院長、教授牛萍娟，中南大學教授汪煉成，廣東中民工業技術創新研究院有限公司常務副院長閆春輝，復旦大學袁澤興，南京大學電子科學與工程學院許非凡，上海大學任開琳等代表性先進研究力量，分享MiniMicro-LED技術與產業的最新進展。福州大學教授嚴群和南京大學電子學院副院長、教授劉斌將共同主持本次峰會。
作為一年一度的行業盛會，論壇及同期活動將全面呈現第三代半導體產業動向及技術趨勢，為除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展；第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產業發展戰略與機遇；第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與深度融合；產業鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。也歡迎業界同仁參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
部分嘉賓簡介
嚴群,福州大學特聘教授，國際信息顯示學會（SID）中國區總裁，國際顯示行業領域的權威專家。原主動發光顯示技術委員會主席，以及IEC國際標準委員會顯示工作組（TC110）專家。由于在顯示技術方面的突出貢獻，2013年獲SID特殊貢獻獎（Special Recognition Award)和2017年獲SID Fellow,他是中國大陸出生的唯一一位學者同時擁有SID特殊貢獻獎和SID Fellow獎。在專業領域發表了多于35項的文獻和26項會議報告, 專利發明20多項。現從事Micro LED顯示技術和交互式富媒體技術研發，并擔任復旦大學、西安交通大學、東南大學、電子科大兼職教授、博士生導師。
劉斌，南京大學電子科學與工程學院教授，長期開展III族氮化物半導體材料和微納光電子器件研究，并兼任重點實驗室/工程中心副主任，曾在英國謝菲爾德大學III-V族半導體國家實驗室從事博士后研究，在中國香港中文大學、瑞典皇家工學院(KTH)等訪問研究。
郭浩中，臺灣陽明交通大學特聘教授，他在III-V光學設備/材料（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵）有超過20年的研究經驗，發表過論文300余篇（6611總引用和38的H因子）。他曾擔任2015年美國電子電氣工程師協會(IEEE)會士，2012年美國光學學會(OSA)會士，2013年國際光學工程學會(SPIE)院士，2012年英國工程技術學會(IET)會士。
汪煉成，中南大學特聘教授，微電子科學與工程系副主任；先后在中科院半導體研究所, 新加坡南洋理工大學，新加坡科技大學和英國謝菲爾德大學從事博士和博士后研究工作，2017年回國在中南大學建設了第三代半導體實驗室和團隊，致力于第三代半導體器件和系統的研究。在GaN基 LED器件方面有十余年的研究經驗，主要成果有：性能國內領先、國際一流垂直結構LED，石墨烯透明電極在LED中應用，和適應于高質量半導體照明、顯示和可見光通信的先進LED器件。工作數次被專業媒體如Compound Semiconductor、Semiconductor Today 報道，獲最佳年輕研究人員（英國物理協會，半導體科學與技術雜志，2018）、湖湘高層次創新人才（湖南省科技廳，2018）、CASA第三代半導體卓越創新青年(國家第三代半導體聯盟，2019）等榮譽和獎勵。
閆春輝，廣東中民工業技術創新研究院有限公司常務副院長，美國內布拉斯加大學電子工程博士，曾任美國加州大學圣迭哥分校訪問研究員；美國AXT公司光電研發總監，美國載培科思公司首席技術主管，美國路美光電首席技術官，美國亞威朗創始人和首席執行官。在半導體光電領域有超過25年的研發與制造經驗。發表論文40余篇，擁有LED相關專利20余項。1992年曾獲中科院科技進步一等獎。
牛萍娟,天津工業大學電子與信息工程學院常務副院長、教授。多年從事硅基和化合物基光電器件及應用系統集成技術的研究工作，是該領域的優秀青年專家，參與并承擔了了多個國家級項目的研究，在國內外核心期刊上發表論文50多篇，被三大索引收錄31篇，申請和獲得專利7項。她組建了新型半導體光電子材料與器件的科研隊伍，完成了采用新型電鍍工藝和倒裝焊工藝相結合的瓦級功率型發光LED的研制，并應用于天津工業大學2800畝新校區道路建設中，成為目前世界上規模最大的半導體照明示范工程，研究成果經鑒定已達到國際先進水平。她主持的超高亮度外延片功率型芯片項目和高端半導體照明產品開發及產業化兩個項目，分別由天津市企業投入1億元和2.2億元人民幣，被列入“天津市二十項自主創新產業化重大項目”實施計劃，目前已進入大規模實施階段，由該技術成果轉化支持的兩個企業已累計實現銷售收入超過5000萬元。研究方向：新型半導體光電器件與集成；功率電力電子器件技術；智能傳感器及系統集成。
最新日程如下：
備注：日程或有微調，皆以現場為準。
附件：論壇資料
最新日程如下：
附件：論壇資料
第七屆國際第三代半導體論壇
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，以下為會議最新信息：
論壇信息
會議時間：2021年12月6-8日
會議地點：深圳會展中心（福田區）
會議住宿：深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題：創芯生態 碳索未來
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
論文重要期限及提交方式
口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月28日
備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！
IFWS & SSLCHINA 2021會議日程
備注：總體日程概覽或有微調，以現場為準。
注冊費用權益表
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元）。
＊餐飲包含：12月6日午餐、6日歡迎晚宴（大中華希爾頓酒店）、7日午餐+晚餐。
報名優惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
在線注冊
IFWS & SSLCHINA 2021在線注冊通道
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聯系方式
1.論文咨詢
白女士
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
2.參會參展/贊助咨詢
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
