Mini LED背光技術(shù)逐步成熟，行業(yè)駛?cè)肟燔嚨馈２捎肕ini LED背光的LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時(shí)成本相對(duì)比較容易控制，有望成為市場(chǎng)的主流。

終端廠商自2021年起陸續(xù)推出Mini LED背光產(chǎn)品，為全產(chǎn)業(yè)鏈注入新鮮活力，根據(jù)LED inside預(yù)測(cè)，2023年Mini LED背光產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)10億美元。其中，背光顯示領(lǐng)域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技術(shù)路徑的分歧，當(dāng)前來(lái)看COB方案是量產(chǎn)的主流路徑，不僅取消了LED支架，而且更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

 

 

Mini LED背光 COB方案推動(dòng)覆銅板與PCB環(huán)節(jié)迎來(lái)產(chǎn)品進(jìn)階機(jī)遇。

覆銅板環(huán)節(jié)，Mini LED背光對(duì)覆銅板的反射率、玻璃化溫度、耐紫外線變色性及耐熱變色性、散熱性等指標(biāo)提出更高要求。針對(duì)不同終端電子設(shè)備的Mini LED應(yīng)用，覆銅板廠商提供差異化的解決方案，包括類BT載板、中高Tg無(wú)鹵材料及傳統(tǒng)FR-4材料等，該行測(cè)算2022年市場(chǎng)空間將達(dá)到79.7億元，YoY+129.1%，高端顯示用覆銅板材料項(xiàng)目的投入產(chǎn)出比約為2.3~4.3。

PCB環(huán)節(jié)，Mini-LED采用COB封裝對(duì)電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應(yīng)廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預(yù)計(jì)2022年Mini LED背光PCB的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到159.8億元，HDI方案項(xiàng)目投入產(chǎn)出比約為1：0.8。

 

覆銅板環(huán)節(jié)，Mini-LED 用的類BT載板將提升廠商產(chǎn)品組合的綜合凈利率，未來(lái)2~3年隨著新進(jìn)廠商加入，利潤(rùn)率將回歸至常規(guī)產(chǎn)品的利潤(rùn)中樞。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，覆銅板廠商有望憑借Mini-LED類BT材料的配方，逐步提升產(chǎn)品性能，進(jìn)階發(fā)展至IC封裝基板所用的BT材料。PCB環(huán)節(jié)，HDI方案有望推廣至各類型的產(chǎn)品;從供應(yīng)商結(jié)構(gòu)看，海外客戶供應(yīng)鏈體系相對(duì)封閉，而內(nèi)資廠商將借助下游國(guó)內(nèi)Mini LED背光產(chǎn)品的擴(kuò)容機(jī)遇，補(bǔ)齊HDI國(guó)產(chǎn)化率低的短板。