2月21日晚間，沃格光電(603773)發(fā)布公告，根據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，為滿足Mini/MicroLED市場需要，公司擬設(shè)立江西德虹顯示技術(shù)有限公司（下稱“德虹顯示”）投資新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生產(chǎn)項目”，項目總投資金額預(yù)計為16.5億元，其中建設(shè)投資12.5億元，鋪底流動資金4億元。

　　具體而言，該項目擬新建6萬平方米廠房，項目完全達(dá)產(chǎn)的建設(shè)周期約為24個月。該項目實施建成后，達(dá)產(chǎn)年將實現(xiàn)生產(chǎn)玻璃基材的Mini/MicroLED基板總產(chǎn)能524萬㎡/年。

 

　　公告稱，該項目的首要目的在于滿足Mini/MicroLED市場發(fā)展的需要。Mini/MicroLED規(guī)模化應(yīng)用主要為兩個方向，一種是RGB直接顯示，使用Mini/MicroLED可以實現(xiàn)更小尺寸更高分辨率的顯示方案，另一種是使用Mini/MicroLED做為背光方案，應(yīng)用于TV、車載、筆記本電腦、顯示器等。

 

　　據(jù)了解，當(dāng)Mini/MicroLED應(yīng)用于背光模組時，會要求其厚度越薄越好，目前PCB基板Mini/MicroLED仍是主流。但是當(dāng)PCB板的厚度低于0.4mm時，在封裝LED芯片至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會產(chǎn)生膠裂的問題；而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時，會降低LED的使用壽命；這些問題都使得需要尋找一種新的基板材料來取代PCB。玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產(chǎn)品以及高分區(qū)，窄邊框以及低OD值上都有優(yōu)于PCB基板的良好表現(xiàn)。

 

　　公告顯示，本項目產(chǎn)品玻璃基材的Mini/MicroLED基板為MiniLED顯示模組核心材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、車載、TV、顯示器、工控顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。目前國內(nèi)外各大終端廠商包括蘋果、三星已陸續(xù)發(fā)布玻璃基MiniLED顯示產(chǎn)品，進一步論證玻璃基材的Mini/MicroLED基板已受到行業(yè)認(rèn)可。

 

　　根據(jù)高工LED預(yù)測，Mini/MicroLED全球市場規(guī)模在2024年預(yù)計將達(dá)到2321.9百萬美元，2018-2024年復(fù)合增長率為147.9%；我國Mini/MicroLED應(yīng)用市場已經(jīng)起步，并且高速增長，未來市場空間巨大。

 

　　沃格光電還特別指出，公司是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握LCD-TFT玻璃減薄技術(shù)的高科技企業(yè)，擁有的TFT-LCD玻璃薄化、ITO低溫鍍膜技術(shù)屬于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先；同時擁有全球領(lǐng)先的INCELL抗干擾高阻膜技術(shù)，擁有減薄、鍍膜、切割、3A蓋板等產(chǎn)業(yè)的全套技術(shù)，同時公司還在不斷的加大研發(fā)投入，向不同的技術(shù)領(lǐng)域開拓進軍。

 

　　目前，沃格光電已攻克MiniLED玻璃基的核心技術(shù)難點，包括光刻技術(shù)、厚銅鍍膜以及玻璃基巨量打孔等核心技術(shù)，并于2021年成功收購匯晨電子、興為科技、北京寶昂三大子公司，具備MiniLED直顯和背光模組全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)及生產(chǎn)能力，并積累了業(yè)內(nèi)眾多優(yōu)質(zhì)客戶，包括車載顯示、TV等客戶。

 

　　截至目前，在直顯方面，沃格光電已實現(xiàn)miniLED玻璃基直顯產(chǎn)品點亮，并已與相關(guān)客戶在進行合作洽談。背光方面，沃格光電已開發(fā)1152分區(qū)15.6寸、2048分區(qū)75寸樣品，并已成功點亮，亦可說明玻璃基MiniLED產(chǎn)品技術(shù)路線的可行性。