近日，星思半導體宣布相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經(jīng)緯中國、沃賦資本領投，BAI資本，華登國際，華金投資、衡廬資產、亨通光電、海延信安跟投，老股東鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）、紀源資本、松禾資本持續(xù)加持。
星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：”公司已經(jīng)開始拓展國內和海外客戶，并實現(xiàn)5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產品研發(fā)和市場拓展中去，加速公司產品和市場布局，為客戶提供最優(yōu)質的產品。“
談及此次投資邏輯，鼎暉VGC高級合伙人王明宇表示：”星思創(chuàng)始團隊能力優(yōu)秀且齊整，匯聚了戰(zhàn)略、技術、研發(fā)管理、市場和銷售等眾多領域的頂尖人才，是難得一見的復合型團隊，傳統(tǒng)企業(yè)傾向于“要想火車快，全靠車頭帶”，而星思更像高鐵動車，每節(jié)車廂都有自己的動力系統(tǒng)。我們期待與公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司發(fā)展。“
據(jù)了解，星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，成立于2020年。
目前，星思半導體已在上海、南京、深圳和成都設立總部及4個研發(fā)中心，初步構建了成熟的研發(fā)體系，具有很強的產品定義、開發(fā)和行業(yè)資源整合能力，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構建以個人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。
