中國半導(dǎo)體封裝基板(PCB)公司興森科技(Fastprint)將在中國廣州建立倒裝芯片 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）工廠。計劃2025年開始稼動，每月生產(chǎn)1000萬張。根據(jù)韓媒ETNews報道，興森科技公司目前正在廣州和宜興、英國和美國等地運行生產(chǎn)工廠。
興森科技計劃投入60億元，擴大FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。投資將分兩期進行。一期投資規(guī)模為30億元，計劃從2025年開始投資建設(shè)，產(chǎn)線月產(chǎn)能為1000萬張。二期投資也計劃投入30億元，月產(chǎn)1000萬張。目標是2027年啟動。
興森科技是中國主要PCB制造商之一。近年來，隨著全球市場對FC-BGA需求不斷提高，推動了這一領(lǐng)域的投資。興森科技廣州工廠面積8萬平方米，從2009年開始在這里生產(chǎn)高多層基板和智能手機用基板(HDI)等。宜興工廠占地10萬平方米，2012年投入使用，生產(chǎn)多層板、HDI、高速通信用PCB等產(chǎn)品。興森科技英國工廠針對歐洲市場生產(chǎn)高中端PCB，美國工廠生產(chǎn)多層基板等。
興森科技公司表示，未來還將繼續(xù)擴大對FC-BGA的投資。
