4月20日，拓荊科技正式登陸上交所科創(chuàng)板。拓荊科技表示，此次發(fā)行上市是公司發(fā)展史上的一個(gè)重要里程碑。公司將借助資本市場這一更高、更廣闊的平臺，全面提升綜合實(shí)力和公司價(jià)值，實(shí)現(xiàn)投資者利益最大化。
拓荊科技成立于2010年4月，是我國高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成晶圓制造三大核心設(shè)備。
作為高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，拓荊科技一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新發(fā)展，憑借一系列獨(dú)創(chuàng)性的設(shè)計(jì)、完善的知識產(chǎn)權(quán)體系及核心技術(shù)，開始在國際市場嶄露頭角并引領(lǐng)市場。
目前，拓荊科技的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，在不同種類芯片制造產(chǎn)線的多道工藝中得到商業(yè)化應(yīng)用。
值得一提的是，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國家集成電路基金、國投上海等先后成為拓荊科技重要股東。
近年來，依托行業(yè)政策利好及巨大的市場空間，拓荊科技不斷投入研發(fā)，吸引半導(dǎo)體人才，逐步補(bǔ)齊半導(dǎo)體制造端的短板。2018年至2020年及2021年前三季度，公司研發(fā)投入分別占各期營業(yè)收入的152.84%、29.58%、28.19%和34.65%。
相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新快、投資占比高、驗(yàn)證壁壘高，半導(dǎo)體設(shè)備需要超前上游開發(fā)新一代設(shè)備。因此，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商需要不斷推出更先進(jìn)的制造工藝，革新技術(shù)水平。
