新型顯示行業近幾年發展迅速，投入規模大。在LCD、OLED之后，Mini-LED是最受市場關注的技術，應用范圍也得到不斷拓展。Micro-LED因其超高發光效率極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術，但由于技術難點較多，距離量產落地仍需較長時間。在Micro-LED技術開發空窗期，Mini-LED作為折中技術率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產業格局。數據顯示，預計2026年中國Mini LED行業市場規模有望突破400億元，2020年-2026年復合年均增長率將達50%。

 

　　不論是Mini/Micro-LED還是OLED，技術都需要更嚴格的設計和生產參數。對于主流顯示技術而言，加工工藝控制（例如：測量）和失效分析（FA）是提高良率和質量的關鍵。有分析指出，最新的顯示屏結構需要對背板和發光單元的關鍵尺寸（橫向和縱向）進行精確控制。而這就需要高度精準的測量。由于顆粒、污染或工藝偏差造成的缺陷會嚴重影響良率和質量，因此在產品生命周期的早期階段，越來越詳細的失效分析是必不可少的。

 

　　據了解，在半導體器件的研發、測量和失效分析方面，賽默飛世爾科技提供一套獨特而全面的工作流程，來滿足顯示設備制造商的需求。其測量解決方案提供卓越的可復現性和高質量的納米級分析能力。對于缺陷的隔離和分析，賽默飛的掃描電子顯微鏡（SEM）、聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）的解決方案可提供自動化、高精度的樣品制備和行業領先的成像技術。

 

　　為了更好的支持企業技術，近期半導體照明網、極智課堂將聯合電鏡領域國際代表性企業賽默飛世爾科技中國的專家，來一場與電鏡技術相關的線上面對面對的探討交流，敬請關注！

　　演講主題：“更快，更深，更全”--高效率雙束電鏡在半導體量產工業領域的應用

 

　　主講嘉賓：蔡琳玲 （賽默飛世爾科技PFA業務拓展經理）

 

　　課程簡介：雙束電鏡是半導體工業領域過程控制以及失效分析的重要手段，它可以實現定點位置的快速加工和高分辨SEM成像，而Xe+離子FIB(PFIB)技術有別于傳統的Ga+離子，具有更高的束流，可實現高通量的切割和表征，將數據處理時間縮短至數小時而不是以往所需的數天或數周，同時對于第三代半導體，Xe+離子加工技術還可有效避免Ga+污染。此報告將從FIB-SEM的基本原理和前沿技術出發，重點介紹Helios 5 PFIB在芯片封裝、第三代半導體、顯示面板等領域的應用優勢。

 

　　嘉賓簡介：蔡琳玲在賽默飛世爾科技擔任PFA商務拓展經理，有著10多年電鏡技術支持的從業經驗，具有堅實的顯微鏡理論基礎以及豐富的實際應用經驗，對于電鏡產品如何助力于邏輯、存儲、化合物半導體、封裝以及面板類產品的研發以及良率提升有著持續和深入的研究，對于半導體工業各類樣品的的失效分析方法都非常熟悉。基于她豐富的應用經驗，她可以為不同行業的客戶提供相適應的EFA到PFA的失效解決方案。

 

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　　關于賽默飛世爾科技：賽默飛世爾科技在全球商業擁有巨大的影響力，其進入中國發展已近40年，其在中國的總部設于上海，并在北京、廣州、香港、成都、沈陽、西安、南京、武漢、濟南等地設有分公司，產品主要包括分析儀器、實驗室設備、試劑、耗材和軟件等，提供實驗室綜合解決方案，為各行各業的客戶服務。

 

　　對于半導體制造商和電子行業，其將電氣分析解決方案與 SEM、TEM、S/TEM、DualBeam FIB/SEM 以及高級軟件套件結合起來， 以最高的成功率和生產率提供根本原因分析。其業界領先的工作流程可以為加速IC設計和生產決策提供快速、準確的解決方案。故障隔離和分析產品提供一流的圖像、豐富的功能集、橫斷面計量和自動化，以加快工藝缺陷識別、減少產量損失和縮短新產品上市時間。

 

　　賽默飛世爾科技為電子顯微鏡和微觀分析提供創新的解決方案，通過將高分辨率成像與各種規模和模式的物理、元素、化學和電氣分析相結合，通過最廣泛的樣本類型，讓客戶完成從問題到獲得可用數據的過程。