半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊：智能汽車(chē)前大燈通常利用傳感系統(tǒng)采集環(huán)境、天氣、道路、車(chē)速、交通流量以及與其他車(chē)輛相對(duì)位置等信息，經(jīng)由中央處理與控制系統(tǒng)自動(dòng)獨(dú)立控制多像素集成LED光源中每一個(gè)像素點(diǎn)的開(kāi)啟與工作電流，從而改變光束照射范圍、形狀、亮度和角度，以及調(diào)節(jié)切割線位置等，以達(dá)成各種智能駕駛照明功能的目的。

 

智能汽車(chē)前大燈包括高精度傳感系統(tǒng)，矩陣式LED光源模組，以及數(shù)字化判斷與控制系統(tǒng)，其中矩陣式LED光源模組還包括多像素集成LED光源和單像素大電流驅(qū)動(dòng)模塊。

 

智能汽車(chē)前大燈的性能和成本取決于構(gòu)成多像素集成LED光源中的LED像素點(diǎn)數(shù)量及其分辨率。像素點(diǎn)越少，能實(shí)現(xiàn)的智能駕駛照明功能就越少，像素點(diǎn)越大，分辨率越低，能實(shí)現(xiàn)的智能駕駛照明的精度和效果就越差，反之，對(duì)多像素集成LED光源及其驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的要求就越高，成本也隨之提高。

 

目前能成為標(biāo)配的智能汽車(chē)前大燈中的多像素集成LED光源的像素點(diǎn)數(shù)量比較有限（<32），像素點(diǎn)也很大，分辨率很差，難以實(shí)現(xiàn)大部分智能駕駛照明功能。

 

深圳大道半導(dǎo)體基于成熟的倒裝芯片和CSP（Chip Scale Package）技術(shù)近日公開(kāi)了一款國(guó)產(chǎn)適用于智能汽車(chē)前大燈的矩陣式LED光源模組。其主要特點(diǎn)包括：

 

a) 倒裝芯片焊接在高精度陶瓷基板上，不僅可以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片間的緊密排布，方便光學(xué)設(shè)計(jì)，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)單一倒裝芯片的獨(dú)立控制。多像素集成LED光源分四行緊密排列，其中二行為56列，一行為48列，一行為44列，合計(jì)204個(gè)像素點(diǎn)。

 

每一個(gè)像素點(diǎn)的尺寸約0.51mm x 0.72mm，其尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前大部分智能汽車(chē)前大燈中所采用的LED光源的尺寸。與常規(guī)矩陣式LED光源模組相比較，大道半導(dǎo)體采用更多更微小的像素點(diǎn)，從而可以實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的智能駕駛照明功能；

 

b) 大道半導(dǎo)體多像素集成LED光源中每一個(gè)發(fā)光芯片四周設(shè)置有高反射率的白墻，可能遮擋和反射發(fā)光芯片的側(cè)光，從而實(shí)現(xiàn)單面出光的效果；

 

c) 利用陶瓷基板的高導(dǎo)熱性和高絕緣性，可以實(shí)現(xiàn)有效的熱電分離機(jī)制，使LED光源產(chǎn)生的熱量能迅速傳導(dǎo)至散熱器上，以確保LED光源能工作在合適的溫度，不僅提升發(fā)光效率，減小光衰，還能提高器件的可靠性；

 

d) 選用合適的車(chē)規(guī)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片和足夠散熱能力的散熱裝置，每一個(gè)發(fā)光芯片的最大驅(qū)動(dòng)電流可達(dá)100mA，常溫下產(chǎn)生不少于25流明的光，光源總功率可達(dá)60W，可以滿足智能汽車(chē)前大燈實(shí)現(xiàn)各種智能駕駛照明功能的需求。

 

 

由大道半導(dǎo)體制造的矩陣式智能汽車(chē)前大燈LED光源模組（上圖），部分像素微亮效果（下圖）

 

隨著在特斯拉等流行車(chē)型上的成功應(yīng)用，百個(gè)像素等級(jí)的多像素集成LED光源將取代幾個(gè)或幾十個(gè)像素等級(jí)的多像素集成LED光源，在未來(lái)智能汽車(chē)前大燈市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先并扮演未來(lái)主流的角色，采用成熟的倒裝芯片和CSP封裝技術(shù)制造的百個(gè)像素等級(jí)的多像素集成LED光源的面世預(yù)示著未來(lái)智能汽車(chē)前大燈成本的大幅下調(diào)，其應(yīng)用車(chē)型也會(huì)越來(lái)越廣。（來(lái)源：深圳大道半導(dǎo)體有限公司）