公告顯示，為進一步提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，資金來源為企業自籌，項目建設周期為3年。
 

圖片來源：士蘭微公告截圖

 

這是繼大基金二期增資士蘭集科推動12英寸晶圓產線建設后，士蘭微再此開出的大額投資項目。此次項目聚焦汽車級功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細分產業鏈條補齊短板，推動芯片產品在下游汽車領域實現新的拓展。

 

值得一提的是，在汽車芯片賽道，士蘭微早已布局。年報披露，2021年基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，MEMS傳感器產品也將加快向汽車等領域的拓展。

 

此外，此次項目建設的主體成都士蘭為第三批專精特新“小巨人”企業，由士蘭微持股70%，注冊資本達12億元，2021年營收2.83億元，凈利潤3251萬元。2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產線穩定運行的同時，加大了對12英寸外延芯片生產線的投入并順利實現產出。截止年報披露之時，成都士蘭已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產能力，全資子公司成都集佳也已形成年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產及封裝產能方面，具備扎實的經驗及能力。

來源：全球半導體觀察