《征求意見稿》提出了多方面的扶持措施，進一步推進南海區半導體產業發展，打造特色鮮明的產業集群。扶持措施包括支持項目引入；支持產品研發流片；支持購買EDA軟件和IP；支持新產品研發與首次量產封測、載板；支持規模化發展；支持人才引進和培養；金融扶持等。

 

對新引進的制造、封裝測試、載板、裝備和材料等半導體制造業項目固定資產投入超過1億元的，給予實際固定資產投入的10%、最高3億元的補貼。區內入庫企業新建或擴建項目享受新引進項目同等待遇。對新設立的集成電路設計（含EDA工具和IP研發）企業，自在南海區內注冊之日起三年內，年營業收入首次達到1000萬（含）且技術團隊到位5人（含）以上的，給予其主營業務收入10%；年營收首次達到3000萬元（含）且技術團隊到位10人（含）以上的，給予300萬元獎勵。單個企業享受該政策最高不超過300萬元。符合南海重點發展領域的重大項目落地按“一事一議”政策扶持。

 

 

在南海區注冊的半導體企業，其用于研發的多項目晶圓（MPW）,可享受最高不超過MPW直接費用80%、工程片試流片與掩模版制作（FullMask）加工費30%的補助。對硅基工藝線寬小于65nm（含）、化合物與寬禁帶半導體等工藝，在以上標準基礎上分別提高10個百分點，即MPW直接費用按照不高于90%進行資助，工程片試流片按照不高于其加工費40%進行資助。每個企業年度補助總額不超過500萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

在佛山市南海區注冊的半導體企業購買IP（IP提供商或者FoundryIP模塊）開展芯片研發，給予IP購買直接費用40%的補助，單個企業每年補助總額不超過300萬元。對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照實際發生費用的50%給予資助，每個企業年度總額不超過300萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

對半導體企業利用第三方封裝、載板產線開展新產品研發或首次量產，按產品首次量產或新品研發封裝測試、載板費用的50%分別給予補助；對采用南海區內第三方封裝、載體產線開展新產品研發或首次量產，則按費用的70%給予補貼。每個企業年度補助總額不超過200萬元。芯片設計企業購買第三方IC設計平臺IP復用、共享設計工具軟件、失效分析（含拍照、提圖）、測試（含探針卡），給予其實際費用50%的補助，單個企業年度補助總額不超過100萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

非芯片設計類企業收入首次超過1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別按照100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵；芯片設計企業年度銷售額首次超過2000萬元、5000萬元、8000萬元、1億元、2億元的，分別按照20萬元、50萬元、80萬元、100萬元、200萬元的一次性獎勵。

 

支持企業并購半導體高端項目。鼓勵本地企業并購國內外半導體領域高端項目，對并購規模1億元以上高端項目的企業，按照并購金額的5%給予補貼，單個項目補貼總額不超過2000萬元。

 

 

鼓勵半導體產業相關緊缺專業畢業生到南海半導體企業工作。給予正式入職經認定的南海區半導體企業的大學畢業生生活補助，補助標準為本科生1200元/月、碩士生1800/月、博士生3000/月，補助年限不超過3年。

 

對在經認定的南海區半導體企業就職、年薪（稅前）達到20萬元（含）以上的專業人員，經申報直接認定為南海區人才庫“七類”以上人才，享受南海區現有人才扶持政策。

 

在經認定的南海區半導體企業擔任高管或核心成員，且年薪（稅前）30萬元（含）以上的，三年內按個人所得稅地方留成部分50%給予獎勵。

 

鼓勵建設集成電路公共職業技能培訓平臺。支持企業與高等學校建立聯合培養機制，共建集成電路學生實習實踐教學基地；專科及以上學歷學生在基地實習實踐不少于1個月的，按照每人800元/月標準對學生給予補貼。

 

 

貸款貼息。對于經我區認定的半導體與集成電路企業，按企業上一年度貸款實際支出利息的50%給予貸款貼息，每年最高500萬元，累計補貼年限不超過3年。

 

融資風險補償。根據《佛山市南海區中小企業融資風險補償專項資金管理辦法》（南府〔2021150號），經認定的半導體企業可納入區中小企業融資風險補償專項資金扶持企業庫，享受貸款融資風險補償。

 

支持企業上市。根據《佛山市南海區促進優質企業上市和發展扶持辦法》（2022年修訂），經認定的半導體企業完成股份制改造并取得股份公司營業執照的，給予100-200萬元扶持；企業申請輔導備案并取得受理回執后，獎勵100-200萬元（未獲得股份制改造獎勵的企業獎勵300-400萬元）；企業在中國證監會或其指定的股票發行審核部門正式受理上市申報材料后，給予企業扶持資金50萬元；企業成功掛牌上市后，給予企業扶持資金50萬元；企業在成功上市或新三板掛牌后，按首發募集資金金額或累計融資金額給予企業50-500萬元的獎勵。

來源：全球半導體觀察