半導體照明網獲悉：6月22日消息，芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會。
 

芯和半導體此次發布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術和專為濾波器設計定制的EDA工具，詳情如下：

 

 

IRIS支持RFIC設計的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實現首次設計即能成功的硅上體驗。

 

iModeler內嵌各種RF及高速無源器件模板。采用高精度加速的EM求解器結合神經網絡訓練的算法，iModeler能快速建立基于特定工藝的PDK版圖及等效電路的參數化模型從而全方位滿足你的設計需求。

 

iVerifier通過對比PDK各參數化模型的EM結果、神經網絡訓練模型結果及等效電路的SPICE結果，給出對比報告，能讓你對模型的各項指標精度一目了然。

 

 

XDS提供全方位的射頻系統解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內置級聯算法及spice仿真器，具備場路協同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據系統指標從系統層面進行設計迭代，從而掌控整個設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統設計上更加得心應手。

 

 

XDS內置RF濾波器解決方案，為濾波器設計提供定制化服務。 它提供了從原理圖到layout再到post-layout協同仿真的完整濾波器設計流程。它支持多種過濾器類型，包括IPD、SAW和BAW。 內置的快速原理圖創建濾波器拓撲結構、內置的規格庫一級自動布局生成、調整和優化等功能，使濾波器設計更加容易。

 

 

芯和半導體為移動通信和物聯網行業的射頻前端模組與系統客戶提供了一站式的IPD解決方案

 

芯和半導體的IPD設計基于HRSi或Glass等基材，經過晶圓廠嚴苛驗證的IP庫，包括濾波器、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網絡、阻容網絡、高密度硅電容等眾多射頻無源器件。

 

隨著5G的發展，SiP模組化已經成為業內的普遍選擇。芯和IPD基于晶圓工藝，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能穩定、可定制化和易于集成等優點，在N77、N79等頻段已經被廣泛采納。

 

芯和半導體的IPD技術非常適合開發高頻率寬帶的濾波器，這是SAW/BAW等機械波器件目前難以應用的領域。根據應用需求，芯和半導體定制IPD器件可進一步提高整體性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半導體加工工藝，可保證IPD產品的穩定和高質量交付，全球出貨量已超10億顆。

 

 

芯和半導體獨特的Hybrid技術，通過結合IPD和FBAR技術，可以綜合電磁和機械波器件的不同優勢，實現高頻率，高帶寬，高功率的濾波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的靈活多樣，使得各種無源功能可以協調在Hybrid技術中，配合實現高性能、高集成度的5G NR等射頻前端。

來源：TechWeb