今年年初，工信部等六部門聯合印發《“百城千屏”活動實施指南》，加速推動超高清視音頻在多方面的融合創新發展，催生新技術、新業態、新模式。6月6日，深圳發布《超高清視頻顯示產業集群行動計劃（2022-2025年）》，提出加快發展超高清視頻顯示產業集群，促進產業邁向價值鏈高端，搶占產業制高點、構筑產業新優勢。今年上半年，鄭州、四川、成都等城市相繼出臺相關扶持政策，超高清顯示產業發展再提速。

 

LED微間距作為超高清顯示的主流技術之一，憑借技術、規模和成本優勢，正逐漸滲透商用顯示市場，助力超高清顯示產業快速發展。作為LED顯示封裝龍頭，國星光電搶抓機遇，目前RGB器件事業部已形成領先的技術和成熟的產品體系，可為客戶提供定制化的顯示器件解決方案。

 

在LED顯示封裝領域，經過十多年市場競爭和工藝打磨，國星光電RGB產品深受市場青睞，特別是CHIP 1010已成為當前市場適配度最強、應用范圍最廣的小間距產品之一，牢牢占據LED高清顯示領域的王者之位。

 

質量是產品的立身之本。國星光電CHIP 1010歷經多年嚴苛的市場考驗，始終從產品結構和工藝管控兩大方面持續改進，全力解決市場質量痛點。產品采用BT樹脂為絕緣載體，通過電鍍、蝕刻等整套的平面工藝處理，避免焊盤高低不平的問題，保障CHIP結構引腳平整；工藝管控方面，通過對芯片、線材、基板、封裝膠四大部分一致性管控，全面提升產品質量，解決色差等問題。

 

國星光電RGB器件事業部始終以客戶為中心，持續精簡綜合成本，為客戶贏得更大的價值。一方面，提高貼裝效率、制程良率，降低下游應用成本；另一方面，不斷拓寬CHIP 1010產能優勢，擴產增效，平攤生產成本。

 

CHIP 1010擁有源自IC半導體技術的封裝載板技術，作為MIP及IMD Mini LED的底層技術，可支持點間距繼續向下微縮化的要求，具備更強的生命周期。

隨著顯示應用場景的不斷拓寬，進一步帶動技術升級，面對技術分水嶺，國星光電RGB器件事業部憑借多年的市場經驗和對產業鏈的深度把握，在Mini LED顯示領域，率先提出Mini LED IMD技術方案。IMD技術方案創新采用“N合1”集成矩陣式封裝，“N合1”的器件設計集合了傳統SMD和COB的優點，規避高難度制程、產品良率及成本等問題，將產品外觀一致性及性能做了平衡統一，在顯示效果、可靠性、規模化量產及性價比等方面表現突出。

 

近年來，公司更推出技術及質量口碑均佳的Mini LED家族系列產品，產品布局覆蓋P1.5~P0.4，可滿足從81吋到162吋2K/4K/8K的需求。其中，IMD-M09標準版更是市場高性價比之王，一經上市便迅速躋身為下游屏企超高清顯示產品的“核心骨干”。