一年一度行業盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS 2022）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2022）將于11月7日-10日在蘇州國際博覽中心召開。目前論壇征文已超過180余篇，仍持續增加中！其中論文全文提交將于10月15日截止，敬請專家學者代表知悉。
為進一步在國際上宣傳我國半導體領域的先進科研成果，提高我國科研工作者的知名度和影響力。本屆大會圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態紫外材料與器件”等方向展開征文。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，優秀文章經程序委員會初評后可推薦在Semiconductor Science and Technology (SST)上發表。IEEE Xplore 電子圖書館發表周期約為會后三個月，SST審核發表周期約為會后六個月，IEEE Xplore 、Semiconductor Science and Technology擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。注：IEEE是EI檢索系統的合作數據庫，SST是SCI期刊。
往屆：IFWS&SSLCHINA 2021 IEEE會議論文集封面
論壇長期與IEEE合作，論壇論文集也被美國IEEE等多家學術機構收錄。今年新增SCI期刊論文發表渠道——Semiconductor Science and Technology (SST)期刊，SST期刊創辦于1986年，可以說是半導體領域的老牌期刊，目前影響因子為2.352。該期刊致力于半導體有關的材料和器件研究，范圍涵蓋了對無機、有機和氧化物半導體及其界面和器件性能的基礎和應用的實驗和理論研究，包括（但不限于）:基礎物理化學性質；材料和納米結構;器件和應用；制造和加工;新的分析技術；模擬方法;量子技術用材料和器件；復合結構和器件;二維材料和拓撲材料；超材料;能源半導體；柔性電子等。
Semiconductor Science and Technology (SST)期刊封面
同時，論壇期間優秀論文將有POSTER海報交流展示，并可參加論壇優秀海報獎評選，論壇現場將舉行頒獎典禮，為獲獎者頒發榮譽證書和獎勵，歡迎行業專家學者業界同仁積極投稿。
往屆最佳POSTER頒獎
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的七年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十八年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1900個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾27500人次。
▲論壇部分往屆合作客戶
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。無論是行業龍頭企業、初創團隊或是行業服務機構，論壇都是十分精準的品牌展示、產品推廣、技術交流、成果發布及尋求合作的優質平臺和窗口。十幾年來，論壇服務過的客戶遍及全球，涵蓋了大部分國內外知名的半導體材料、裝備、器件及應用端企業，數量近千家，服務次數超過1200次。通過論壇期間的交流與對接，很多企業結識了潛在的合作伙伴，為自身發展把握住了機會。
除了重磅精彩的大會和主題分會20余場次活動之外，論壇設置了豐富的同期活動，并隨著行業企業需求的發展變化不斷調整完善，包括先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2022）、創新創業大賽頒獎、ISA全球突出貢獻獎頒獎\POSTER優秀論文頒獎、地方園區主題推介、項目路演、新品發布&產品推介會、商務對接交流晚宴&私享酒會、歡迎晚宴、人才供需對接會、商務考察、聯盟成員/工作會議等等，為行業企業提供全方位的交流合作方式與平臺。
組委會透露，大會籌備工作正有序推進中，已經啟動線上注冊通道，11月1日前注冊享受折扣票價。同時，2014年諾貝爾物理獎得主、中國工程院外籍院士、日本工程院院士、美國國家工程院院士天野浩（Hiroshi Amano）和美國弗吉尼亞理工大學杰出教授、美國國家工程院院士、美國國家發明家科學院院士、中國工程院外籍院士Fred C. LEE 等重量級嘉賓已經陸續接受邀請，并分享主旨報告。更多重量級嘉賓及近200個主題報告正在陸續確認中，同步20余場次技術與產業峰會日程也正有序安排推進中。
會議時間：2022年11月7日-10日
會議地點：中國 - 蘇州 - 蘇州國際博覽中心G館
官方網站：www.sslchina.org www.ifws.org.cn
程序委員會
主席：
張 榮——廈門大學黨委書記、教授
聯合主席：
劉 明——中科院院士、復旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、中科院微電子研究所研究員
顧 瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授
江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授
李晉閩——中國科學院特聘研究員
張國義——北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授
沈 波——北京大學理學部副主任、教授
唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長
徐 科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員
邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源
互聯網研究院原院長
盛 況——浙江大學電氣工程學院院長、教授
張 波——電子科技大學教授
陳 敬——香港科技大學教授
徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授
吳偉東——加拿大多倫多大學教授
張國旗——荷蘭工程院院士、荷蘭代爾夫特理工大學教授
Victor Veliadis——PowerAmerica首席執行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授
主題論壇召集人（按姓氏拼音排列）：
F1-碳化硅功率電子材料與器件
主題分論壇主席：
盛 況——浙江大學電氣工程學院院長、教授
唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長
a.碳化硅功率電子材料與器件
召集人：
盛 況——浙江大學電氣工程學院院長、教授
柏 松——中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員
張清純——復旦大學上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任
邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原院長
張玉明——西安電子科技大學微電子學院院長、教授
王德君——大連理工大學教授
袁 俊——九峰山實驗室功率器件負責人
b.芯片制造工藝及裝備
召集人：
唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長
王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術官
杜志游——中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁
吳 軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁，首席科學家
F2-氮化物半導體電子材料與器件
主題分論壇主席：
張 波——電子科技大學教授
吳偉東——加拿大多倫多大學教授
陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家
馮志紅——中電科第十三所首席科學家、專用集成電路國家級重點實驗室副主任
a.氮化鎵功率電子材料與器件
召集人：
張 波——電子科技大學教授
吳偉東——加拿大多倫多大學教授
劉 揚——中山大學教授
孫 錢——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員
張進成——西安電子科技大學副校長、教授
吳毅鋒——珠海鎵未來科技有限公司總裁
梁輝南——潤新微電子(大連)有限公司總經理
王茂俊——北京大學信息科學技術學院副教授
b.射頻電子材料與器件
召集人：
陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家
蔡樹軍——中國電子科技集團公司第五十八研究所所長
張乃千——蘇州能訊高能半導體有限公司董事長
張 韻——中國科學院半導體研究所副所長、研究員
敖金平——日本德島大學教授、江南大學教授
于洪宇——南方科技大學深港微電子學院院長、教授
馮志紅——中電科第十三所首席科學家、專用集成電路國家級重點實驗室副主任
劉建利——中興通訊股份有限公司無線射頻總工
F3-功率電子應用
主題分論壇主席：
劉 勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授
趙麗霞——天津工業大學電氣工程學院常務副院長、教授
a.功率模塊封裝及可靠性
召集人：
劉 勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授
趙麗霞——天津工業大學電氣工程學院常務副院長、教授
李世瑋——香港科技大學教授
陸國權——美國弗吉尼亞大學教授
羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授
楊道國——桂林電子科技大學教授
王來利——西安交通大學教授
樊嘉杰——復旦大學青年研究員
姜 克——安世半導體全球研發副總裁、I&M事業部總經理
F4-襯底材料與裝備
主題分論壇主席：
沈 波——北京大學理學部副主任、教授
徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授
陶緒堂——山東大學講席教授
唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長
a.碳化硅襯底材料生長與加工
召集人
徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授
陳小龍——中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員
孫國勝——中科院半導體研究所研究員
馮 淦——瀚天天成電子科技（廈門）有限公司總經理
b.氮化物襯底材料生長與同質外延
召集人：
沈 波——北京大學理學部副主任、教授
徐 科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員
黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員
畢文剛——江蘇第三代半導體研究院副院長
楊 敏——江蘇南大光電材料股份有限公司首席技術官
c.超寬禁帶半導體材料與器件
召集人:
陶緒堂——山東大學講席教授
龍世兵——中國科學技術大學微電子學院執行院長、教授
張進成——西安電子科技大學副校長、教授
單崇新——鄭州大學學術副校長、教授
王新強——北京大學教授、北大東莞光電研究院院長
王宏興——西安交通大學教授
葉建東——南京大學教授
劉玉懷——鄭州大學教授
韓根全——西安電子科技大學教授
d.生長、加工裝備與量測設備
召集人：
唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長
王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術官
杜志游——中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁
吳 軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁，首席科學家
F5-半導體照明與光電融合技術
主題分論壇主席：
江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授
曾一平——中科院半導體所研究員
a.全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性
召集人：
江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授
劉國旭——北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO
云 峰——西安交通大學教授
羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授
伊曉燕——中國科學院半導體研究所研究員
郭偉玲——北京工業大學教授
汪 萊——清華大學電子工程系副教授、信息光電子研究所所長
汪煉成——中南大學教授
張建立——南昌大學研究員
b.半導體激光器
召集人：
曾一平——中科院半導體所研究員
張保平——廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授
莫慶偉——老鷹半導體副總裁、首席科學家
劉建平——中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員
惠 峰——云南鍺業公司首席科學家、中科院半導體所研究員
F6-超越照明創新應用
主題分論壇主席：
羅 明——浙江大學光電系教授
瞿 佳——溫州醫科大學附屬眼光醫院院長、教授
顧 瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授
遲 楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授
楊其長——國際歐亞科學院院士、中國農業科學院都市農業研究所副所長、研究員
劉 鷹——浙江大學生物系統工程與食品科學學院院長、教授
a.光品質與光健康
召集人
羅 明——浙江大學光電系教授
瞿 佳——溫州醫科大學附屬眼光醫院院長、教授
郝洛西——同濟大學建筑與城市規劃學院教授、國際照明學會（CIE）副主席
林燕丹——復旦大學教授
熊大曦——中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員
牟同升——浙江大學教授
魏敏晨——香港理工大學副教授
蔡建奇——中國標準化研究院視覺健康與安全防護實驗室主任、研究員
劉 強——武漢大學顏色科學與圖像傳播研究所所長、副教授
b.光醫療
召集人：
顧 瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授
張鳳民——黑龍江省醫學科學院副院長，哈爾濱醫科大學伍連德書院院長、國家地方聯合工程研究中心主任
王彥青——復旦大學基礎醫學院教授
崔錦江——中科院蘇州醫工所光與健康研究中心副主任、研究員
蔡本志——哈爾濱醫科大學教授
董建飛——中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員
陳德福——北京理工大學醫工融合研究院特聘副研究員
楊 華——中國科學院半導體研究所副研究員
c.光通信與傳感
召集人：
遲 楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授
馬驍宇——中科院半導體研究所研究員
陳雄斌——中國科學院半導體研究所研究員
田朋飛——復旦大學副研究員
李國強——華南理工大學教授
林維明——福州大學教授
房玉龍——中國電子科技集團公司第十三研究所研究員
d.生物與農業光照
召集人：
楊其長——國際歐亞科學院院士、中國農業科學院都市農業研究所副所長、研究員
唐國慶——中關村半導體照明工程研發及產業聯盟副理事長、木林森執行總經理
劉 鷹——浙江大學生物系統工程與食品科學學院院長、教授
泮進明——浙江大學教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事長
賀冬仙——中國農業大學教授
陳 凱——華普永明光電股份有限公司董事長、總裁
華桂潮——四維生態董事長
徐 虹——廈門通秮科技有限公司總經理
劉厚誠——華南農業大學教授
李紹華——中科三安光生物產業研究院院長
F7-新型顯示材料及應用
主題分論壇主席：
嚴 群——福州大學教授
孫小衛——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授
畢 勇——中國科學院理化技術研究所研究員、激光應用中心主任
a.Mini/Micro-LED顯示材料與裝備
召集人：
嚴 群——福州大學教授
王新強——北京大學東莞光電研究院院長、北京大學教授
閆春輝——中民研究院常務副院長、納微朗科技（深圳）有限公司董事長
劉 斌——南京大學電子科學與工程學院副院長、教授
黃 凱——廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授
馬松林——TCL集團工業研究院副院長
劉國旭——北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO
邱 云——京東方科技集團股份有限公司技術企劃部副總監
劉召軍——南方科技大學研究員
b.激光顯示三基色材料與器件
畢 勇——中國科學院理化技術研究所研究員、激光應用中心主任
趙德剛——中國科學院半導體研究所研究員
c.鈣鈦礦、量子點及柔性照明與顯示等
召集人：
孫小衛——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授
廖良生——蘇州大學教授
徐 征——北京交通大學教授
段 煉——清華大學教授
鐘海政——北京理工大學教授
F8-固態紫外材料與器件
主題分論壇主席：
康俊勇——廈門大學教授
王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發中心主任
a.固態紫外發光材料與器件
b.紫外探測材料與器件
召集人：
康俊勇——廈門大學教授
王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發中心主任
黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員
陸 海——南京大學教授
陳長清——華中科技大學教授
郭浩中——臺灣交通大學特聘教授
李曉航——沙特國王科技大學副教授
許福軍——北京大學物理學院副教授
備注：以上主題論壇召集人仍將不斷增加確認中，感謝您的關注與支持！
征文方向
F1碳化硅功率電子材料與器件
碳化硅功率電子材料與器件
芯片制造工藝及裝備
F2氮化物半導體電子材料與器件
氮化鎵功率電子材料與器件
射頻電子材料與器件
F3功率電子應用
功率模塊封裝及可靠性
新能源汽車及軌道交通應用
新型電力系統應用
數據中心與消費類電子應用
F4襯底材料與裝備
碳化硅襯底材料生長與加工
氮化物襯底材料生長與同質外延
超寬禁帶半導體材料與器件
生長、加工裝備與量測設備
F5半導體照明與光電融合技術
全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性
半導體激光器
異質集成技術
F6超越照明創新應用
光品質與光健康
光醫療
光通信與傳感
生物與農業光照
F7新型顯示材料及應用
Mini/Micro-LED顯示材料與裝備
激光顯示三基色材料與器件
鈣鈦礦、量子點及柔性照明與顯示等
F8固態紫外材料與器件
固態紫外發光材料與器件
紫外探測材料與器件
流程
1. 作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3. 作者依據組委會的錄用通知準備材料：
(1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
(2) POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼）
(3) 入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。
注：1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2) 投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;
2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式。
2. 語言要求：
1) 作者須提交文體規范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。
重要期限：論文全文提交截止：2022年10月15日
注冊費用權益表
備注：
＊中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（
CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊IFWS相關會議包括：開幕大會、碳化硅襯底材料生長與加工、射頻電子材料與器件、碳化硅功率電子材料與器件、氮化物襯底材料生長與同質外延、超寬禁帶半導體材料與器件、固態紫外材料與器件、Mini/Micro LED及其他新型顯示技術、閉幕大會。
＊SSLCHINA相關會議包括：開幕大會、固態紫外材料與器件、半導體照明材料與封裝模組、Mini/Micro LED及其他新型顯示技術、生物農業光照技術、半導體激光器與光通信、教育照明與健康光環境、光醫療與健康、閉幕大會。
*產業峰會包括：生物農業光照技術與產業應用峰會、生物農業光照技術與產業應用峰會、車用半導體創新合作峰會、UV LED創新應用、Mini/Micro-LED技術產業應用峰會。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除一定的退款手續費。
＊自助餐包含：11月9日午餐和晚餐、10日午餐。
報名優惠期
即日起至2022年11月1日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
論壇線上注冊平臺
IFWS&SSLCHINA 2022在線注冊通道
*備注：請微信掃碼查看并注冊，注冊成功后可在個人中心查看電子票信息、申請發票、為他人報名、分享海報等等。
聯系方式
論文征集：
白老師
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
商務合作（贊助/參展）：
張女士（ViVi）
電話：13681329411
郵箱：zhangww@casmita.com
賈先生（Frank）
電話：18310277858
郵箱：jiaxl@casmita.com
?特別提醒：因論壇同期有很多展會舉辦，蘇州國際博覽中心附近酒店客房預定十分緊俏，越是提前預定酒店價格越劃算，請參會代表根據自己行程提前預定論壇期間?酒店房間。
|
酒店
|
房型
|
房價
|
早餐
|
聯系人
|
|
蘇州洲際酒店
|
城景標準間、大床房
|
950
|
含兩份早餐
|
柯經理
13656230547
|
|
金雞湖景大床房
|
1180
|
含1-2份早餐
|
|
金雞湖景雙床房
|
1180
|
含兩份早餐
|
|
蘇州文博諾富特酒店
|
高級單人房
|
750
|
含一份早餐
|
魯經理
18262020468
|
|
高級雙人房
|
820
|
含兩份早餐
|
|
豪華單人房
|
850
|
含一份早餐
|
|
豪華雙人房
|
920
|
含兩份早餐
|
|
柏頤酒店(蘇州金雞湖國際博覽中心店)
|
大床房
|
448
|
含早餐
|
客人報半導體會議(阮經理)
0512-62650999
|
|
標間房
|
|
豪華大床房
|
488
|
含早餐
|
|
豪華標間房
|
|
漢庭酒店(蘇州國際博覽中心店)
|
|
550左右
|
|
0512-62382666
|
備注：以上酒店僅為推薦酒店，客人報“11月7-10日半導體會議”預定房間可以享受一定優惠，不過酒店房間價格會根據住房人數增長會有一定上浮，具體請以當日酒店價格為準?。同時，蘇州國際博覽中心附近交通也十分方便，展會期間酒店價格均會上浮，不過各種價位酒店都很多，可根據自身預算通過攜程/同程等APP在線預定心怡的酒店?。越是提前預定酒店，價格越劃算！
