據電子時報報道，近年來OLED面板驅動芯片（DDI）需求增幅明顯，已成為各個廠商最重要的產品，同時這也是在市場環境疲軟的背景下，少數幾類銷量沒有明顯減少的芯片。根據業內人士消息，如今在客戶的要求下，OLED驅動芯片廠商正從40nm制程升級至28nm制程。

消息人士稱，蘋果公司向顯示驅動芯片廠商提出要求，需要使用28nm制程工藝來制造OLED DDI。在各大晶圓代工廠逐步擴大28nm產能的背景下，這一要求比較容易被滿足。從2023年開始，28nm OLED驅動芯片比例將增加，預計到2024年，其產量將超過40nm制程的產品。

業內人士指出，除了三星、LX Semicon、聯詠科技以外，如今大部分面板驅動芯片廠商仍主要使用40nm工藝，為的是節約成本。這三家行業領導者主動率先采用28nm，是因為過去兩年中成熟工藝的產能嚴重短缺，而市場對于OLED面板驅動的需求迅速增加。在代工廠中，三星LSI和聯電是這類28nm芯片的主要生產者。

研究機構Omdia認為，現在幾乎所有的晶圓代工廠，擴增的產能主要集中在28nm節點，聯電也在計劃縮減40-90nm工藝面板驅動芯片的產能。需求方面，各大主要智能手機品牌的面板供應鏈，也希望使用更高規格的芯片。在供需雙方的推動下，Omdia預計目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例約為4:6，未來兩年內將逐漸轉變為6:4。除了在智能手機領域，可穿戴設備的增長，也帶動了這類芯片的需求，預計未來將一直保持每年兩位數的增長率。

（來源：集微網）