半導體產業(yè)網(wǎng)消息：第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
20年回首，再出發(fā)迎接新時代
作為經典行業(yè)年度國際盛會，論壇一路陪伴國內第三代半導體產業(yè)企業(yè)成長，已經成為在中國地區(qū)舉辦的、專業(yè)性最強、影響力最大的第三代半導體領域國際性年度盛會，規(guī)模最大、規(guī)格最高的第三代半導體全產業(yè)鏈綜合性論壇。至今，SSLCHINA迎來第二十屆，IFWS也同期連續(xù)舉辦了八屆。
為更好的聚合資源，發(fā)揮優(yōu)勢力量，助力產業(yè)發(fā)展，論壇選址一直圍繞半導體相關產業(yè)聚集區(qū)、科研人才聚集區(qū)，以及政府支持的熱點潛力發(fā)展區(qū)域，多年來分別在上海、北京、廣州、深圳等地舉辦，對推動當?shù)禺a業(yè)進步、項目落地、人才引進、國際合作，提升所在城市國際影響力等方面發(fā)揮了重要作用。
廈門具有良好的產業(yè)發(fā)展基礎，第三代半導體產業(yè)是廈門市著力培育的代表產業(yè)之一，近年來，積極布局產業(yè)鏈，積蓄力量，蓄勢待發(fā)。本屆論壇移師廈門將匯聚發(fā)揮優(yōu)勢力量，發(fā)掘產業(yè)優(yōu)勢，吸引全球技術及產業(yè)資源聚集，攜手合作共創(chuàng)，促進廈門高新區(qū)優(yōu)質創(chuàng)新項目及人才引進、優(yōu)質科技創(chuàng)新成果落地轉化，助力提升廈門在第三代半導體產業(yè)發(fā)展的引領作用和國際影響力。
“頂流集聚”，打開最廣角國際視野
SSLCHINA20年，濃縮了中國LED產業(yè)從無到有的發(fā)展壯大歷程。論壇自舉辦以來，陸續(xù)吸引了全球從學術權威、產業(yè)精英到諾獎得主的廣泛參與，頂級的嘉賓陣容代表了行業(yè)的最高水平，累計邀請百余位中外院士，包括諾貝爾獎獲得者多次參與。全球超過2000位專家學者、企業(yè)領袖、投資人等蒞臨現(xiàn)場發(fā)布了精彩演講，提交學術論文超2500篇，合作伙伴超1340家，嘉賓、觀眾代表覆蓋了70多個國家和地區(qū)，累計3.1萬余人到現(xiàn)場參會，論壇論文集也被美國IEEE等多家學術機構收錄。
據(jù)了解，本屆論壇”豪華“依然，擁有國內外頂級機構超20+院士、專家組成的超豪華顧問團，150+行業(yè)專家團組成的程序委員會專家團坐鎮(zhèn)，為論壇提供強大堅實的智力支持，國內外40+行業(yè)組織機構的協(xié)辦支持，超20+知名高校、研究院所學術支持，強強聯(lián)合，將最大程度為產業(yè)發(fā)展提供最開闊的國際視野，以前沿視角把握全球第三代半導體產業(yè)技術最新動向趨勢。
與時代變化共舞 熱點前沿全覆蓋
當前，世界處于快速的變革時期，人類社會正跑步邁入人工智能數(shù)字信息時代，技術需求和變革多樣且復雜，這些需求和變革將推動科技創(chuàng)新和產業(yè)升級，并對整個社會產生深遠影響。持續(xù)關注技術發(fā)展，積極應對挑戰(zhàn)，是在人工智能信息時代保持競爭力的關鍵。人工智能、數(shù)字信息時代對第三代半導體產業(yè)的需求將不斷增加，技術的變革以及不斷涌現(xiàn)的更創(chuàng)新和應用領域，以及需求的變化，也將為產業(yè)發(fā)展帶來動態(tài)且多樣復雜的機遇和挑戰(zhàn)。
第三代半導體是全球的機會，也是全球關注的焦點。新科技時代背景下，人工智能和大數(shù)據(jù)，通信技術需求、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算、能源環(huán)保、元宇宙等需求驅動，以及自動駕駛、高溫工業(yè)、航空航天等新興應用領域的發(fā)展，第三代半導體將迎來更廣闊的發(fā)展前景。
據(jù)悉，圍繞變革時代的技術與產業(yè)發(fā)展，論壇將通過主論壇、主題分論壇，專題峰會等形式邀請最具代表性的行業(yè)專家、企業(yè)家?guī)碜钋把刳厔莸姆窒硖接懀娓采w產業(yè)發(fā)展前沿熱點。除了大會和主題分會之外，同期將設置主題展覽，產業(yè)集群展示、項目路演等多個內容的專場活動，全方位促進產業(yè)鏈資源的優(yōu)勢互補，互通共贏。
新一輪科技革命與產業(yè)變革正在創(chuàng)造歷史性機遇，新常態(tài)與新挑戰(zhàn)呼喚著新的思維和謀略，更需要全球的交流合作。后疫情時代IFWS&SSSLCHINA論壇將發(fā)揮跨界融合與創(chuàng)新應用的巨大潛力，尋找新的動力源泉，重塑價值鏈，完善創(chuàng)新鏈，成就第三代半導體產業(yè)發(fā)展的新引擎、新動能。回首20年，多方攜手砥礪前行，第三代半導體迎來最好的發(fā)展機遇，新征程從廈門再出發(fā)。
目前大會征文正式啟動，將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創(chuàng)新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態(tài)紫外材料與器件”等方向展開征文。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。同時，論壇期間優(yōu)秀論文將有POSTER海報交流展示，并可參加論壇優(yōu)秀海報獎評選，論壇現(xiàn)場將舉行頒獎典禮，為獲獎者頒發(fā)榮譽證書，歡迎行業(yè)專家學者業(yè)界同仁積極投稿。
投稿咨詢
白老師
電話：010-82387600-602
投稿郵箱：papersubmission@casmita.com
論文摘要和全文提交截止日期：2023年10月7日
商務合作（贊助/參展）
張小姐
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賈先生
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