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一年一度國際盛會IFWS&SSLCHINA 2023征文火熱進行中!

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-08-22 瀏覽次數:1247

 半導體照明網消息:第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦,北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

據組委會透露,目前會議正有序組織籌備推進,大會征文同步火熱進行中,將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態紫外材料與器件”等方向展開征文。

投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。同時,論壇期間優秀論文將有POSTER海報交流展示,并可參加論壇優秀海報獎評選,論壇現場將舉行頒獎典禮,為獲獎者頒發榮譽證書和獎勵,歡迎行業專家學者業界同仁積極投稿。

征文通知

第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS

第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

國際第三代半導體論壇是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作,引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展,聯結產、學、研、用,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的八年時間里,IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態,已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。

中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會,SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作,引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業工藝裝備、原材料,技術、產品與應用的創新發展,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺,致力于拓展業界所關注的目標市場,以專業精神恒久締造企業的商業價值。 

今年,國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月27-30日在廈門國際會議中心舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。論壇與IEEE和Semiconductor Science and Technology合作,投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。IEEE Xplore 電子圖書館發表周期約為會后三個月,IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。注:IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。 

會議時間:2023年11月27-30日

會議地點:中國·福建 · 廈門國際會議中心

主辦單位

廈門市人民政府

廈門大學

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA) 

中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

程序委員會

程序委員會主席團

主席:

張榮——廈門大學黨委書記、教授

聯合主席:

劉  明——中科院院士、中國科學院微電子研究所所研究員

顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授

江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

李晉閩——中國科學院特聘研究員

張國義——北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授

沈  波——北京大學理學部副主任、教授

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

徐  科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長

盛  況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

張  波——電子科技大學教授

陳  敬——香港科技大學教授

徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

吳偉東——加拿大多倫多大學教授

張國旗——荷蘭代爾夫特理工大學教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席執行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授

 主題論壇召集人(按姓氏拼音排列)

敖金平(德島大學、江南大學)、柏松(中電科技55所)、畢勇(中科院理化技術所)、畢文剛(江蘇第三代半導體研究院)、蔡本志(哈爾濱醫科大學)、蔡建奇(中國標準化研究院)、蔡樹軍(中電科58所)、曾一平(中科院半導體所)、陳凱(華普永明)、陳德福(北京理工大學)、陳敦軍(南京大學)、陳堂勝(中電科55所)、陳小龍(中科院物理所)、陳雄斌(中科院半導體所)、陳長清(華中科技大學)、遲楠(復旦大學)、崔錦江(中科院蘇州醫工所)、單崇新(鄭州大學)、董建飛(中科院蘇州醫工所)、杜志游(中微公司)、段煉(清華大學)、樊嘉杰(復旦大學)、房玉龍(中電科技13所)、馮淦(瀚天天成)、馮志紅(中電科13所)、顧瑛(解放軍總醫院)、顧書林(南京大學)、郭浩中(臺灣陽明交通大學)、郭偉玲(北京工業大學)、韓根全(西安電子科技大學)、郝洛西(同濟大學)、賀冬仙(中國農業大學)、胡曉東(北京大學)、華桂潮(四維生態)、黃凱(廈門大學)、惠峰(云南鍺業)、江風益(南昌大學)、姜克(安世半導體)、康俊勇(廈門大學)、黎大兵(中科院長春光機所)、李國強(華南理工大學)、李金釵(廈門大學)、李紹華(中科三安)、李世瑋(香港科技大學)、李曉航(沙特國王科技大學)、李強(西安交通大學)、梁輝南(潤新微電子)、廖良生(蘇州大學)、林維明(福州大學)、林燕丹(復旦大學)、劉斌(南京大學)、劉強(武漢大學)、劉勝(武漢大學)、劉揚(中山大學)、劉鷹(浙江大學)、劉國旭(易美芯光)、劉厚誠(華南農業大學)、劉建利(中興)、劉建平(中科院蘇州納米所)、劉玉懷(鄭州大學)、劉召軍(南方科技大學)、龍世兵(中國科學技術大學)、陸海(南京大學)、陸國權(弗吉尼亞大學)、羅明(浙江大學)、羅小兵(華中科技大學)、馬松林(TCL)、馬驍宇(中科院半導體所)、莫慶偉(老鷹半導體)、牟同升(浙江大學)、歐欣(中科院上海微系統所)、泮進明(浙江大學)、邱云(京東方)、邱宇峰(廈門大學)、瞿佳(溫州醫科大學)、沈波(北京大學)、盛況(浙江大學)、孫錢(中科院蘇州納米所)、孫小衛(南方科技大學)、唐國慶(木林森)、唐景庭(中電科2所)、陶緒堂(山東大學)、田朋飛(復旦大學)、汪萊(清華大學)、汪煉成(中南大學)、王德君(大連理工大學)、王宏興(西安交通大學)、王軍喜(中科院半導體所)、王來利(西安交通大學)、王茂?。ū本┐髮W)、王新強(北京大學)、王彥青(復旦大學)、王志越(中電科裝備集團)、魏敏晨(香港理工大學)、吳軍(北方華創)、吳超瑜(泉州三安)、吳偉東(多倫多大學)、吳毅鋒(珠海鎵未來)、熊大曦(中科院蘇州醫工所)、修向前(南京大學)、徐虹(廈門通秮)、徐科(中科院蘇州納米所)、徐征(北京交通大學)、徐現剛(山東大學)、許福軍(北京大學)、閆春輝(納微朗科技)、嚴群(福州大學)、楊敏(南大光電)、楊道國(桂林電子科技大學)、楊其長(中國農業科學院都市所)、葉建東(南京大學)、伊曉燕(中科院半導體所)、于洪宇(南方科技大學)、于彤軍(北京大學)、袁俊(九峰山實驗室)、云峰(西安交通大學)、張波(電子科技大學)、張峰(廈門大學)、張永(全磊光電)、張韻(中科院半導體所)、張保平(廈門大學)、張鳳民(哈爾濱醫科大學)、張建立(南昌大學)、張進成(西安電子科技大學)、張乃千(蘇州能訊)、張清純(復旦大學)、張興旺(中科院半導體所)、張玉明(西安電子科技大學)、張源濤(吉林大學)、趙德剛(中科院半導體所)、趙麗霞(天津工業大學)、鐘海政(北京理工大學)

征文方向:

領域

內容

F1-碳化硅功率電子

a) 碳化硅襯底材料生長與裝備

b) 碳化硅外延材料生長與裝備

c) 碳化硅功率電子器件

d) 芯片制造工藝及關鍵裝備

e) 碳化硅功率器件封裝及可靠性

f) 碳化硅功率器件應用

F2-氮化鎵功率電子

a) 氮化鎵襯底材料生長與裝備

b) 氮化鎵外延材料生長與裝備

c) 氮化鎵功率電子器件

d) 氮化鎵射頻電子器件

e) 氮化鎵電子器件封裝及可靠性

f) 氮化鎵電子器件應用

F3-超寬禁帶半導體

a) 氧化鎵半導體材料與器件

b) 金剛石半導體材料與器件

c) 氮化硼和氮化鋁材料

d) 其它新型寬禁帶半導體材料

F4-半導體光源

a) 全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

b) 面向顯示應用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關鍵裝備

c) 化合物半導體激光材料與器件及其應用

d) 化合物半導體異質集成技術

e) 氮化物半導體固態紫外(發光 & 探測)

f) 鈣鈦礦、量子點、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件

F5-半導體照明創新應用

a) 光品質與光健康

b) 光醫療

c) 光通信與傳感

d) 生物與農業光照

 

征文流程

1. 作者提交論文擴展摘要(Extended Abstract),提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。

2. 通知作者投稿錄用方式:口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

3. 作者依據組委會的錄用通知準備材料:

1) 口頭報告:作者需準備論文與演示文件(PPT/PDF);

2) POSTER:作者需準備論文與POSTER文件(POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼)

3) 入刊會議論文集:作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。

注:

1) 官方網站(http://www.sslchina.orgwww.ifws.org.cn)提供模板下載,請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料,以便順利通過論文審核。

2) 投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

 

征文要求

1. 基本要求:

1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;

2) 主題突出,內容層次分明,數據準確,論述嚴謹,結論明確,采用法定計量單位;

3) 按照組委會提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內容不超過4頁;

4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式

2. 語言要求:

1) 作者須提交文體規范的英文論文;

2) 演講語言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。

注:含有商業性宣傳內容的論文,不予安排在論壇演講。

 

重要期限及提交方式

1. 擴展摘要 & 全文提交截止日期:2023年10月7日

2. 論文摘要 & 全文錄用通知:2023 年 10 月 22 日

3. 口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2023年11月22日 

組委會聯系方式

白璐(Lu BAI)

電話:010-82387600-602

郵箱:papersubmission@china-led.net

張小姐 / Ms. Zhang

手機 / Cell:+86 13681329411

電話 / Tel:+86 010-82387380

郵箱 / Email:zhangww@casmita.com

賈先生 / Mr. Jia

手機 / Cell:+86 18310277858

電話 / Tel:+86 010-82387430

郵箱 / Email:jiaxl@casmita.com

 
 
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