隨著物聯網、云計算、大數據、人工智能、元宇宙等技術和數字經濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，具有低耗電，高色彩飽和度等諸多優勢的Mini/Micro LED顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，在消費應用及創新應用市場逐漸開花結果。強可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應用場景帶動Mini/Micro LED技術持續進步，產業鏈關鍵技術涌現出更多創新趨勢與變化。
8月23日，Elexcon 2023深圳國際電子期間，“Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會”如期舉行，論壇由半導體產業網、第三代半導體產業與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展聯合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團協辦支持，并得到TCL華星光電、湖北芯映光電有限公司、廈門大學電子科學與技術學院、深圳市大族半導體裝備科技有限公司、深圳韋僑順光電有限公司、深圳市前海恒云聯科技有限公司、深圳市秦博核芯科技開發有限公司等合作伙伴的支持。
創新應用需求疊現， Mini/Micro- LED迎勢而上
作為一種新型的顯示技術，Mini/Micro LED具有更高的亮度、更好的對比度、更快的響應速度以及更廣的色域等優勢，被認為有望在未來改變顯示行業。在電視和顯示器、手機和移動設備、虛擬現實（VR）和增強現實（AR）、汽車顯示、戶外廣告和顯示墻、醫療顯示等方面具有潛在的廣泛應用前景。并且在可穿戴設備和智能眼鏡、個人定制顯示、生物醫學應用、藝術和創意、智能家居等領域具有創新應用的潛力。隨著技術的不斷發展和應用場景的擴展，Mini/Micro LED有可能在更多領域展現出其獨特的優勢。
論壇上，來自廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰、TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠、深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理李雍、深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發經理潘凱、湖北芯映光電有限公司研發主管李碧波、深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍、深圳市秦博核芯科技開發有限公司總經理秦彪、科毅科技股份有限公司技術總監賴泰宇等行業代表企業嘉賓們出席論壇，并帶來精彩報告。論壇圍繞著封測、直顯技術等重點顯示技術方向及最新趨勢，針對技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等共同探討，把握新技術方向，推動產業更高質量發展。
應用與技術攜手并進，共迎發展新趨勢
盡管面對更廣闊的市場需求和應用潛能，當前Mini/Micro LED技術的采用依然面臨著制造成本較高、工藝復雜、生產難度大等諸多重要技術難題待克服的挑戰，以及對新技術的探索與擴展。論壇主題報告環節，嘉賓們從產業、工藝、應用、趨勢等不同角度務實的深入探討交流Mini/Micro- LED技術應用的最新進展及前沿新方向。廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰與深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理李雍共同主持了論壇報告環節。
廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰
由于更小的尺寸，Mini/Micro- LED能夠在更小的空間內實現更高的分辨率和更好的圖像質量。這些技術的發展有助于推動顯示技術向更高水平發展，滿足不斷增長的高分辨率和高質量圖像需求。顯微分辨高光譜是研究Mini-LED/Micro-LED發光機制的有效工具。廈門大學電子科學與技術學院助理教授郭偉杰帶來了“Mini-LED/Micro-LED顯微分辨發光機制研究進展”的主題報告，分享了將顯微高光譜技術用于LED發光機理研究、AlGaInP 紅光 mini-LED的自發熱效應研究、Mini-LED四合一IMD封裝中的光串擾研究、綠光Micro-LED電流擁擠效應研究、藍光Micro-LED側壁發光機制研究、Mini-LED/Micro-LED的檢測技術研究等成果。
TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠
盡管Mini/Micro LED技術的采用還受到一些挑戰和限制，但國內外不少代表性企業早已展開布局，并取得了一定的進展與成果。TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠帶來了“TCL華星Mini/Micro LED技術布局與發展”的主題報告，分享了TCL華星星曜技術發展與產品化，以及Mini LED直顯與Micro LED顯示技術的進展、成果與布局方向。報告指出，Mini LED直顯技術Glass基主要優勢在于可以應用Micro LED，未來成本可大幅下降并有機會進入消費級市場?；贑OG工藝，MLED顯示突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性，不斷拓展產品化的應用場景。
深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理李雍
近年來，柔性透明薄膜LED顯示屏異軍突起，具有柔軟、透明、輕薄、任意曲面塑形、節能環保等優異表現，備受關注。不過在實際應用中仍然面臨一些技術和商業挑戰，深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理李雍帶來了“柔性透明薄膜LED顯示屏的故障隱患與解決方案”的主題報告，從基材與PCB、燈芯與IC、鍍膜與敷膠等角度，詳細分析了當前柔性透明薄膜LED顯示屏故障存在的隱患及解決方案。報告指出，節能模組的研發已經有了長足進步，一大批低功耗節電產品早已面世，“裸晶直顯”方案產品年初已經問世；零排放、超節能柔性透明薄膜顯示屏也已應用；很多企業上馬有機聚酯薄膜新型顯示屏，前景看好。
深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發經理潘凱
用于制造MicroLED顯示屏的生產線MicroLED MIP產線，涵蓋了從芯片制備到最終顯示模塊組裝的各個工藝步驟。深圳市大族半導體裝備科技有限公司工藝研發經理潘凱帶來了“MicroLED MIP方案產線設備評估”的主題報告，分享了剝離技術、激光巨量轉移工藝（準分子激光/Excimer）、Micro-LED固體激光巨量轉移、Micro-LED 激光焊接等技術最新進展。其中，MicroLED轉移過程，利用特殊整形后的方形光斑，結合高速振鏡掃描，可以實現高速加工，將芯片逐一轉移到下層基板（玻璃或者膜材）上；理論效率可以在2KK/H----100KK/H，應用面更廣，兼容性更高。
湖北芯映光電有限公司研發主管李碧波
MicroLED MIP產線在MicroLED顯示屏的制造過程中起著關鍵作用。湖北芯映光電有限公司研發主管李碧波帶來了“MIP如何高效賦能Micro LED的現在與未來”的主題報告，結合當前Micro LED封裝技術路線及產業化發展趨勢，分享了MiP方案的進展。報告指出，MiP方案有助于解決MiP解決Micro LED 規模產業化面臨的全彩化實現、不良處理等問題。MiP器件具有RGB Micro LED像素全測，分選，單BIN混燈，顯示一致性高。Micro LED的像素不良處理成本低，MiP方案擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應用等優勢。
深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍
去支架引腳化集成封裝在微小尺寸的電子器件中具有重要作用，特別是在需要高度集成和緊湊設計的領域。深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍帶來了“去支架引腳化集成封裝”的主題報告，在Mini LED和Micro LED產品中，去支架引腳化集成封裝技術具有核心地位?，F階段Mini LED產品的高階制造技術主要是COBIP+RGB全倒裝芯片技術組合。COBIP在Mini LED的P0.5-0.3階段時需要克服成本問題（PCB制版精度和工藝難度），以及板后驅動IC器件布局空間問題和引發的失效問題等瓶頸問題。報告指出，COBIP技術將向著高亮度、可靠性、節能、產業集成度、低碳環保的方向拓展。
深圳市秦博核芯科技開發有限公司總經理秦彪
在Mini LED背光技術中，CIB（封裝架構可以用于將大量的微小LED芯片整合到背光模組中，以實現高亮度、高對比度和精確的局部調光。CIB封裝架構在Mini LED背光中的應用能夠帶來多種優勢，提升顯示性能和圖像質量。深圳市秦博核芯科技開發有限公司總經理秦彪帶來了“CIB封裝架構在Mini LED背光中的應用 ”的主題報告，分享了CIB封裝技術、錫膏激光區域熔焊等技術以及在直下式背光（區域控光）中的應用。報告認為，Mini LED的麻煩來自其晶片上的兩焊盤尺寸小，且由于兩者之間的間距太小，導致焊接精度高難的痛點。CIB（晶片嵌入基板）焊盤尺寸加大4倍之多，而且焊點裸露，可采用激光焊接，避開了回流焊高 溫，基板要求降低；便于檢測和缺陷修復，可用激光修復虛連焊等缺陷，采用圖像識別缺陷，品質更有保障。
科毅科技股份有限公司技術總監賴泰宇
Mini LED直顯封裝可以提供更高質量的圖像和視頻顯示。隨著技術的不斷進步和應用需求的增加，這種封裝方法有望在未來取得更多的發展。科毅科技股份有限公司技術總監賴泰宇帶來了“光刻掩膜除塵和退火工藝讓MicroLED批量化更具成本優勢”的主題報告，分享了光刻機設備、黃光相關設、MCS 光罩除塵設備、RTP快速退火設備的相關技術及在MicroLED中的應用。報告指出，光罩保護膜可以增加芯片生產良率，減少光罩于使用時的清潔和檢驗。Micro LED黃光后段制程主要做鍍膜，RTP快速退火爐主要應用在鍍膜ITO 后。
此外，值得一提的是，本次論壇與深圳國際電子展暨嵌入式系統展聯動，展會聚焦從芯片設計到封測，從智能設計到集成全鏈條。高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能，60,000㎡的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商、50,000+專業觀眾齊聚現場，打造顯示、電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業創新展示及20余場高峰論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。
論壇與深圳國際電子展同期強強聯動，發揮資源放大效應，追蹤最新技術發展趨勢動向，促進產業鏈協同創新，共同助力國內Mini/Micro- LED封測與顯示技術提升與應用發展。
更多論壇信息，敬請關注半導體照明網
