近日，安徽芯芯半導體科技有限公司（以下簡稱：芯芯半導體）與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。有消息稱，根據協議，芯芯半導體的LED半導體封裝項目將獲得安徽高新投資項目基金的4億元投資，資金將分兩期投入。據悉，該LED封裝項目主要建設半導體封裝線，生產RGB照明芯片，總投資11.6億元，項目一期已于今年4月正式投產，未來項目建成后預計實現年產值13.8億元。

資料顯示，芯芯半導體成立于2021年，隸屬四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司，經營范圍包括半導體器件專用設備制造；電力電子元器件制造；顯示器件制造；半導體照明器件制造；電子元器件零售等。

池州市人民政府發布消息顯示，芯芯半導體目前主要生產LED發光芯片，其產品憑借亮度高、工作電壓低、功耗小、壽命長、耐沖擊和性能穩定等優點，受到市場廣泛好評。該企業已與京東方光電科技有限公司、利亞德光電股份有限公司等LED顯示行業龍頭企業達成深度合作。