清溢光電公告擬定增募資12億元，用于高精度掩膜版生產基地建設項目一期、高端半導體掩膜版生產基地建設項目一期的建設；掩模版是光刻工藝中的關鍵耗材，今年以來半導體產業盡管未按此前樂觀預期整體步入上行周期，但上游材料之一的掩模版，其銷路持續緊俏。
記者 | 郭輝
國內掩膜版“龍頭”清溢光電宣布12億元規模的定增預案。
據昨日（12月5日）晚間，清溢光電發布公告，該公司擬定增募資12億元，分別投入6億元募集資金用于高精度掩膜版生產基地建設項目一期、高端半導體掩膜版生產基地建設項目一期的建設。
公告顯示，其中高精度掩膜版生產基地建設項目一期將主要生產8.6代及以下高精度掩膜版，應用于a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED等平板顯示掩膜版產品。
據了解，清溢光電是全球第五家、國內首家8.6代及以下TFT-LCD及AMOLED用掩膜版自主知識產權和生產制造廠家。該公司方面表示，該項目建設和實施對提高公司高精度掩膜版產能，同時提升國內高精度掩膜版的配套能力，打破進口依賴。
而半導體掩膜版項目一期，則將主要生產覆蓋250nm-65nm制程的高端半導體掩膜版產品。
關于半導體用高端掩膜版技術和生產能力，清溢光電表示，目前該公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產。該領域客戶方面，包括中芯集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導體、華微電子、賽微電子和長電科技等多家國內知名廠商。
清溢光電半導體芯片掩膜版業務近兩年一直頗受市場關注，該公司此前為推動該業務發展，于2022年在大灣區投資設立全資公司清溢微，作為其半導體芯片掩膜版業務的運營平臺。今年8月，清溢光電披露擬投資35億元，在佛山市南海區建設佛山生產基地，其中規劃的兩大生產項目一期所需合計14億元資金，即將會通過此次定增以及自籌解決，項目實施主體即為清溢微。
據悉，在此次向特定對象發行股票募集資金到位之前，清溢光電將根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先行投入，并在募集資金到位后予以置換。
另外據此前調研記錄，清溢光電佛山生產基地項目已有部分目標客戶群體，該公司稱這些客戶在大力推廣國產化工作，希望項目盡快落地，同時在項目逐漸推進過程中，也會與客戶保持密切溝通，爭取更多的支持。
▌掩模版行情緊俏 清溢光電Q3毛利率攀頂
掩模版是光刻工藝中的關鍵耗材，今年以來半導體產業盡管未按此前樂觀預期整體步入上行周期，但上游材料之一的掩模版，其銷路持續緊俏。
此前消息顯示，國外光掩膜制造商Toppan、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開工率均維持在100%，一些中國芯片公司甚至支付額外費用以縮短交貨時間。半導體產業人士、方融科技高級工程師周迪接受《科創板日報》記者采訪稱，包括國內市場在內，對光刻掩模版的需求一直在增長。
平安證券首席前瞻性產業分析師陳驍今年8月表示，境內三方掩模版廠商，受益于制程節點的逐步突破，以及產品良率持續改善，市場競爭和定價能力也迎來提升，產品毛利率實現穩中有升。半導體掩模版與下游設計廠商在產業周期表現對比來看，半導體掩模版呈現一定抗周期性，相對下游半導體銷售率先到達拐點。
從清溢光電今年業績披露來看，所在產業環節景氣度部分體現在了營收、凈利的增長和毛利率提升當中。今年前三季度，該公司實現營收6.68億元，同比增長21.97%，歸母凈利實現9463萬元，同比增幅為36.87%。毛利率為26.51%，同比提升1.9個百分點，另外今年第三季度毛利率29.48%為近兩年來最高。
半導體掩膜版技術方面，清溢光電目前主要集中于成熟制程節點，該公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，正在同步開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。
目前市場晶圓廠面臨產能利用壓力，預期成熟制程代工價格將下調。分析人士表示，筑底階段市場需求恢復到增長仍需一段時間，晶圓廠傾向于向中小設計公司提供代工服務，設計企業也有意愿通過新產品開發打開市場，將對掩膜版需求有所提升。
▌半導體業務生產設備尚未國產化 原材料供應面臨挑戰
據了解，今年市場掩模版緊缺一定原因也源自材料短缺。半導體產業人士、方融科技高級工程師周迪向記者表示，因為光刻掩模版是高精度復合金屬材料，很有可能其中一種金屬材料短缺就會影響整個生產線，比如稀土金屬短缺。
清溢光電今年曾表示，上游掩膜基板的供應趨于緊張，原材料交期拉長，外部環境變化對該公司供應鏈管理提出了很高的要求和挑戰。據了解，清溢光電主要原材料掩膜版基板，由日本等地的境外供應商提供，此前因匯率等因素多次提出漲價要求。
核心設備供應方面，清溢光電主要生產設備光刻機均向境外供應商采購，且供應商集中度較高，主要為瑞典Mycronic、德國海德堡儀器兩家公司。
清溢光電今年10月接受機構調研表示，該公司主要設備尚未使用國產設備，隨著國產化的進一步推動，后續在條件成熟的時候也會考慮導入國產化設備。
該公司表示，其中半導體業務若涉及特別高階的制程，可能間接涉及卡脖子的問題，其也一直在與設備廠商密切溝通，目前了解到覆蓋28nm-130nm節點工藝的設備沒有問題。
今年A股再融資節奏收緊，清溢光電再融資能否順利，監管指導下融資規模是否會適當調減，仍有待觀察。
科創板在今年8月以來，僅11月受理一起再融資項目。交易所11月正式出臺的優化再融資的具體措施提出，要從嚴審核募集資金用途，嚴格管控融資規模，嚴格把關再融資募集資金的合理性和必要性，建立大額再融資預溝通機制。
