1月4日，利亞德在接受投資機構(gòu)調(diào)研時表示，以前小間距LED很難做到1mm以內(nèi)間距的LED產(chǎn)品，而Micro LED最初推向市場的目的就是為了填補這部分市場需求。對于1mm以上間距產(chǎn)品，目前利亞德Micro LED的成本已低于金線燈LED價格。

據(jù)利亞德介紹，小間距LED產(chǎn)品分為不同等級，最高端的就是金線燈，第二個等級是銅線CHIP燈，第三個等級是銅線TOP燈。相比金線LED，利亞德Micro LED成本能夠做到更低表明利亞德持續(xù)推進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，在Micro LED產(chǎn)品成本優(yōu)化上不斷取得突破。

2020年，隨著利亞德和富采控股合資建設(shè)的Micro LED產(chǎn)業(yè)基地在無錫投產(chǎn)，利亞德全球范圍內(nèi)較早實現(xiàn)了Micro LED量產(chǎn)。在此基礎(chǔ)上，利亞德推出了0.4-0.9mm間距的LED顯示產(chǎn)品，經(jīng)過2年的技術(shù)迭代，其Micro LED P0.4-0.9間距產(chǎn)品成本已經(jīng)下降至接近2020年的四分之一。

2022年6月底，利亞德正式發(fā)布黑鉆系列Micro LED技術(shù)及新品。本次全球首發(fā)的黑鉆Diamond系列產(chǎn)品涵蓋P0.9-P1.8新品，以及P1.0以下Nin1 Micro LED顯示產(chǎn)品，覆蓋80%室內(nèi)小間距產(chǎn)品。

據(jù)稱，黑鉆系列主要是通過改進制造工藝來降低Micro LED售價，原材料成本變化不大，黑鉆系列產(chǎn)品價格與同等間距的金線燈小間距價格接近。

利亞德還從提高良率、縮小芯片尺寸等方面降低Micro LED成本。2023年以來，利亞德持續(xù)提升MIP工藝技術(shù)，發(fā)揮其可混光、高均勻性、無Mura效應(yīng)，無需返修，減少點測分選難度等優(yōu)勢，提高良率，降低產(chǎn)品成本。

同時，利亞德封裝更小尺寸倒裝芯片的Micro產(chǎn)品，如0404、0202等，芯片越小理論上物料成本越低。利亞德和富采控股合資公司利晶在2020年率先量產(chǎn)的Micro LED采用0406（89μm*150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近兩年芯片量產(chǎn)尺寸將達到50μm，甚至更小，做出的LED顯示產(chǎn)品間距也將越來越小，成本隨之呈下降趨勢。但芯片尺寸越小對基板精度要求越高，目前利亞德用的是BT板，成本占比較高，這部分成本利亞德也在想辦法優(yōu)化。

此外，產(chǎn)能建設(shè)也是利亞德關(guān)注的重點。利亞德短期產(chǎn)能規(guī)劃是從1600kk/月逐步擴產(chǎn)到4000kk/月，產(chǎn)能提升有助于形成規(guī)模化效應(yīng)，進而在一定程度上降低單片芯片成本。目前，利亞德通過MIP方式生產(chǎn)的Micro LED產(chǎn)品間距可以覆蓋0.4mm-1.8mm，在通過多項措施有效降低Micro LED成本后，未來1.8mm以內(nèi)小間距LED產(chǎn)品都有望用Micro LED產(chǎn)品替換。