鴻海1月17 日晚間公告印度子公司投資3720 萬美元（約人民幣2.68 億元），取得新設合資公司股權，鴻海聲明指出，將與HCL 集團在印度攜手設立專業(yè)封測代工廠。鴻海晚間公告，子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投資3720萬美元取得新設合資公司股權，持股比重40%。

此外，鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權，投資主體改為上述印度子公司，投資金額也從原先2940萬美元改為3720萬美元。印度媒體在去年7月報導，HCL集團計劃在印度設立半導體封裝測試廠。鴻海晚間聲明，透過此次投資，期待與HCL集團在印度攜手設立專業(yè)封測代工廠（Outsourced Semiconductor Assembly And Test，OSAT），建立在地半導體生態(tài)系統(tǒng)，并增加印度國內產業(yè)鏈韌性。鴻海指出，將持續(xù)運用構建運營本地化BOL（build-operate-localize）營運模式，支持印度當?shù)厣鐓^(qū)。鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示，在印度半導體布局相關作業(yè)進行中，持續(xù)以BOL模式進行，與當?shù)仄髽I(yè)洽談。

（來源：technews）