2024年1月21日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑，超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線建設(shè)項目主廠房主體順利封頂，標(biāo)志著項目建設(shè)進入全新階段。項目自2023年3月開工到2024年1月21號主廠房主體封頂，建設(shè)進度較原計劃提前15天，再次見證了項目落地建設(shè)中的“麗水速度”。 

據(jù)悉，該項目是麗水經(jīng)開區(qū)與北京晶引電子科技有限公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，總投資約55億元，是麗水特色半導(dǎo)體“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺又一標(biāo)志性重大產(chǎn)業(yè)項目。項目總用地約250畝，主要建設(shè)超薄柔性集成電路覆晶薄膜封裝基板量產(chǎn)線和一個COF研究院。其中首期投資21億元，用地面積94畝，主要建設(shè)年產(chǎn)18億片超薄柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線。

項目建成后將實現(xiàn)全球半導(dǎo)體尖端科技在中國進行科技投資及產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，完成國際科技專利的中國本土轉(zhuǎn)化，彌補國內(nèi)高端COF基板產(chǎn)能缺口，逐步加快配套產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程，打破國外壟斷的局面。

超薄柔性薄膜封裝基板項目快速推進，是麗水開發(fā)區(qū)以高質(zhì)量項目支撐麗水市高質(zhì)量發(fā)展的縮影。項目從開工至今，進場建設(shè)工人高峰值達(dá)400余人，土方處理量約16萬立方米，完成約7萬立方米砼澆筑，實現(xiàn)54萬總安全工時，工程總建筑面積約12萬平方米。 

（來源：浙江晶引）