1月21日， 浙江晶引電子科技有限公司（以下簡稱：浙江晶引）超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產線建設項目主廠房主體順利封頂，標志著項目建設進入全新階段。浙江晶引電子科技有限公司消息顯示，項目自2023年3月開工到2024年1月21號主廠房主體封頂，建設進度較原計劃提前15天。

據悉，該項目總投資55億元，總用地面積約250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個包含質量檢測分析及技術認證中心在內的產業研究院。其中一期項目投資21億元，用地面積約94畝，主要建設年產18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線（首個批量產品為運用業內先進成熟制程工藝生產的8微米等級顯示屏用單面COF產品）。

據悉，2023年2月，該項目落地浙江麗水經開區，3月舉行奠基儀式，4月取得施工許可。