據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“半導體發光器件封裝件“，授權公告號CN110246834B，申請日期為2019年1月。專利摘要顯示，提供了一種半導體發光器件封裝件。該半導體發光器件封裝件包括引線框架結構，該引線框架結構包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部與第一引線框架和第二引線框架的側表面相鄰。半導體發光器件通過共晶鍵合以倒裝芯片的形式安裝在第一引線框架和第二引線框架上。第一引線框架和第二引線框架中的每個具有在第一方向上延伸的多個第一凹槽。