利亞德(300296)4月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2024年4月28日接受8家機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)類(lèi)型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹:
問(wèn): 公司2024年的目標(biāo)和規(guī)劃具體有哪些?
答:2024年對(duì)我們來(lái)說(shuō),一個(gè)目標(biāo)是Micro產(chǎn)品要順利做到8-10億營(yíng)收,因?yàn)檫@代表著像當(dāng)年小間距一樣,新產(chǎn)品出來(lái)經(jīng)過(guò)幾年的培育要先有一個(gè)市場(chǎng)的大規(guī)模突破,之后才會(huì)有一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。所以2024年我們?cè)趶B門(mén)高階MIP的產(chǎn)能落地是我們首先要完成的目標(biāo)。 第二個(gè)目標(biāo)是希望我們直渠融合策略能真正落地。直銷(xiāo)從利亞德成立到現(xiàn)在已經(jīng)將近30年時(shí)間,渠道從2017年成立團(tuán)隊(duì)到現(xiàn)在也已經(jīng)六七年,把兩個(gè)不同模式的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)融合在一起,除了人員,還包括產(chǎn)品,市場(chǎng)和客戶(hù),以及原有合作伙伴等,都會(huì)發(fā)生變化,對(duì)我們來(lái)說(shuō)算是一個(gè)新的挑戰(zhàn)。我們國(guó)內(nèi)顯示部分占比有60%,新的策略順利落地對(duì)公司未來(lái)的發(fā)展至關(guān)重要,所以公司會(huì)做好各方面的工作,確保策略達(dá)成。 第三個(gè)是對(duì)與歐美新增的市場(chǎng)。原來(lái)歐美體系我們是用planar品牌在做市場(chǎng)輻射,但planar定位在中高端市場(chǎng),對(duì)于自2023年下半年開(kāi)始出現(xiàn)的中端下沉市場(chǎng)的需求,我們將在2024年采用“雙品牌”策略,以Planar品牌繼續(xù)擴(kuò)大高端顯示市場(chǎng),以利亞德Leyard品牌擴(kuò)大發(fā)達(dá)國(guó)家中端和下沉市場(chǎng),同時(shí)也會(huì)繼續(xù)擴(kuò)充亞非拉市場(chǎng)的人員并加大市場(chǎng)拓展投入,最終提升海外市場(chǎng)的營(yíng)收占比,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)外均衡發(fā)展。
問(wèn): 公司在4月17日的合作伙伴大會(huì)上與華夏電影簽訂合作協(xié)議,對(duì)于電影院市場(chǎng),公司有什么樣的預(yù)期?
答:公司對(duì)電影院市場(chǎng)的布局很早就開(kāi)始了,從產(chǎn)品研發(fā),資質(zhì)申請(qǐng),商業(yè)模式探討等方面。截至目前,公司已有自研及合作的9款LED電影屏通過(guò)DCI認(rèn)證,是行業(yè)內(nèi)通過(guò)DCI認(rèn)證最多、LED電影屏型號(hào)最全、產(chǎn)品全球落地應(yīng)用最廣的公司。LED電影屏顯示效果對(duì)觀影感受的提升毋庸置疑,但對(duì)傳統(tǒng)屏幕的替換需要一個(gè)過(guò)程,華夏電影是業(yè)內(nèi)最具影響力的電影公司之一,此次兩者合作屬于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),希望后續(xù)在LED電影屏、虛擬拍攝解決方案、影視內(nèi)容制作、影視數(shù)據(jù)資產(chǎn)、影院服務(wù)等方面產(chǎn)生合力,為影院市場(chǎng)提供高品質(zhì)、多品類(lèi)的影視設(shè)備和解決方案。
問(wèn): 對(duì)于MicroLED今年有什么樣的預(yù)期?
答:利亞德2020年底推出MicroLED產(chǎn)品,當(dāng)時(shí)就定義了只有用小于100微米的倒裝芯片通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移方式做出來(lái)的才能叫MicroLED。利亞德在最初研發(fā)時(shí)走的是兩個(gè)路徑,一個(gè)是MIP,一個(gè)是COB,但經(jīng)過(guò)一兩年的論證,會(huì)看到利亞德主推的是MIP,因?yàn)槲覀儼l(fā)現(xiàn)當(dāng)芯片尺寸逐漸變小后COB方式的成本下降趨勢(shì)變小,所以后來(lái)利亞德一直把研發(fā)重心放在MIP上。截止到目前,我們?nèi)匀徽J(rèn)為MIP未來(lái)發(fā)展空間會(huì)更大,MIP適用更小的芯片,減小間距和降低成本的空間更大。 但是,2024年對(duì)于Micro我們也有新的安排。一個(gè)是我們自研自產(chǎn)的MIP,主要定位在1.0mm以?xún)?nèi)的產(chǎn)品范圍去做市場(chǎng)推廣,這兩年0.9mm間距成為主流,0.6mm和0.7mm間距的產(chǎn)品的占比也在陸續(xù)提升,整個(gè)行業(yè)間距微縮化的趨勢(shì)明顯,2024年我們將用更小的芯片去做MIP,進(jìn)一步降低成本,這塊的產(chǎn)能我們將落地到廈門(mén),目前已經(jīng)在按計(jì)劃推進(jìn); 同時(shí),我們也發(fā)現(xiàn)COB方式2023年很多公司做了大規(guī)模產(chǎn)能投入,對(duì)原來(lái)SMD的1.25mm間距的小間距產(chǎn)品進(jìn)行了大規(guī)模的替代,我們也一直在緊盯COB的發(fā)展進(jìn)展,基于當(dāng)前環(huán)境,我們也會(huì)在COB方向上去做一些推廣,由于MIP和COB方式使用的設(shè)備和工藝完全不同,所以我們會(huì)用OEM的方式去做COB。 所以2024年在Micro方向上,P1.0以下MicroLED顯示產(chǎn)品,公司將采用MIP封裝結(jié)構(gòu),同時(shí)推進(jìn)高階MIP;P1.25和P0.9MicroLED顯示產(chǎn)品,通過(guò)自產(chǎn)和OEM方式采用COB封裝結(jié)構(gòu),推出COB產(chǎn)品和量子點(diǎn)COB產(chǎn)品。