5月22日，利亞德接受機構調研時表示，因為玻璃基板平整度好，線路精度高，公司在布局LED和驅動IC的一體化封裝，將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中，通過玻璃鉆孔技術把焊盤引到背面，形成AM燈珠，這樣就可以實現2層柔性屏或卷屏。公司目前已在著手調研和開發。公司當前的量產計劃是3-6 個月內實現非玻璃基高階MiP的量產，1年左右實現玻璃基高階MiP量產， 2-3年實現基于半導體制程的高階一體化AM 燈珠及相關產品的量產。