據邁為股份消息，日前，邁為股份全資子公司邁為技術(珠海)有限公司中標京東方的第6代AMOLED(柔性)生產線項目，將供應兩套OLED激光切割(Film Laser Cut)設備及四套OLED激光修復設備。

中標京東方OLED激光切割&激光修復設備：京東方重慶第6代AMOLED(柔性)生產線項目斥資465億元，2022年至2023年期間，邁為股份已先后向京東方該生產線項目交付了兩套OLED彎折激光切割(BendingCut)設備、三套OLED激光切割設備以及四套OLED激光修復設備，以行業領先的產能和良率水平實現了客戶端的穩定量產。（1）OLED激光切割：邁為股份已先后向維信諾、京東方、天馬等顯示領域頭部企業交付該款設備，在持續創新、優化升級的過程中，裝備及工藝方案日益完善，為客戶柔性顯示屏的先進制造注入了動能。（2）OLED激光修復設備：應用于AMOLED柔性屏亮點或者暗點的修復，其利用光學系統將激光束聚焦至AMOLED屏幕，精確修復屏幕缺陷，使屏幕恢復正常顯示或暗化。該設備能夠實現頂部自動修復和底部手動修復工藝，從而提升屏體的整體良率，并且具有高效率、高精度、非接觸、成本低等優勢。

邁為布局面板設備核心制程環節，打破日韓壟斷：面板設備分為Array、Cell、Module三個環節，設備占比分別為70%、25%、5%，國內設備商主要卡位的還是最后端的Module環節，多以貼合設備、綁定設備、自動化組裝設備為主。邁為股份主要是Cell和Module環節的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剝離設備是分離玻璃基板和柔性OLED器件的關鍵裝備，激光切割設備可以將Cell切割成指定尺寸與數量并排出，激光修復設備可以修復Cell段的點缺陷，使不良品變成合格品；（2）在后段Module制程中，激光異形切割設備用于切割外圍棱角及異形部分。邁為股份已經形成了OLED激光設備多層次的研發布局。公司2017年9月進軍OLED行業，自主開發了柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心制程設備。

邁為積極布局顯示&半導體封裝設備：（1）顯示（OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業，推出OLEDG6Half激光切割設備、OLED彎折激光切割設備等；2020年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對MiniLED推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對MicroLED推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，為MLED行業提供整線工藝解決方案。（2）半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。