全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premstätten研發與生產基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團首席執行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premstätten研發與生產基地投資高達5.88億歐元。同時，依據《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進一步增強奧地利半導體行業領軍地位，預計在未來幾年內創造250個就業崗位。

全球半導體市場的當前態勢，凸顯未來投資創新關鍵技術的重要性。鑒于此，歐盟委員會提出一個宏偉目標，旨在推動歐洲半導體大規模生產，并計劃在2030年將全球市場份額提升至20％，同時實現新一代芯片技術的突破。為此，歐洲芯片法案應運而生。艾邁斯歐司朗的投資將提升歐洲半導體生產和數字化領域的自主能力，并在“綠色轉型”中做出重要貢獻。 

艾邁斯歐司朗集團首席執行官兼董事會主席Aldo Kamper表示：“總部新工廠的落成將為我們提供更多創新空間，滿足客戶日益增長的需求，并在歐洲生產更多產品。同時，我們的投資也明確表達對Premstätten作為商業中心、施泰爾馬克州作為高科技產業區以及奧地利作為創新和生產基地的堅定支持。我們將立足此地，按照歐洲綠色協議推動數字化，并致力于維護歐洲的技術主權。” 

奧地利聯邦勞工與經濟部長Martin Kocher表示：“奧地利是歐洲微芯片領域的領先國家之一，長期保障就業穩定與經濟繁榮。憑借卓越的技術專長和強大的創新能力，奧地利半導體產業在國際競爭中的競爭力不斷提升。因此，我們正在充分利用這一產業為我們國家、經濟和勞動力帶來的巨大機遇，鞏固這一領先地位。艾邁斯歐司朗今日宣布的投資計劃將對此產生重大影響。歐洲芯片法案為加快研發和生產提供堅實的框架支撐，奧地利聯邦政府致力于在這一領域加強戰略優勢，并已采取明確的行動。因此，奧地利政府已分配計劃到2031年的約30億歐元預算，旨在進一步推動奧地利半導體創新和生產生態的發展。” 

作為“基地重建”計劃的一部分，艾邁斯歐司朗正聚焦于核心業務中結構性增長的關鍵領域——智能傳感器和發射器（包括用于汽車、醫療和工業應用的LED和激光二極管，以及針對消費級手持設備的高度差異化組件）。 

按照建設計劃，這座半導體制造工廠將成為世界上首家生產下一代高度差異化光電子傳感器的工廠，以滿足醫療和汽車領域的應用需求，并涵蓋工業和消費級應用的產品線。工廠融合尖端技術（CMOS、光學濾波器^[1]和TSV^[2]）功能，遵循工具箱設計理念，使得產品可根據多種需求對不同功能進行靈活組合，滿足成像和光電子器件的節能產品需求，它們將具有更小的尺寸，單個組件上集成更多功能，并且具備卓越的電氣性能。此外，Premstätten工廠將擴建1,800平方米的潔凈室，專門用于CMOS生產，預計可使濾波器產能翻倍，TSV產能提升四倍。 

施泰爾馬克州州長Christopher Drexler強調：“艾邁斯歐司朗的投資對施泰爾馬克州而言是一大喜訊，確保Premstätten生產基地的穩定運行。這一舉措將進一步鞏固施泰爾馬克州在工業和高科技領域的領先地位，并為當地創造大量就業機會。我們始終注重研發領域的投入，并擁有眾多訓練有素的專業人才，這都為施泰爾馬克州的企業提供良好的增長環境和積極的發展態勢。” 

施泰爾馬克州經濟部長Barbara Eibinger-Miedl說道：“奧地利南部是國內微電子產業的中心，施泰爾馬克州和克恩頓州貢獻該行業80％的經濟附加價值。艾邁斯歐司朗在Premstätten的當前投資將新增250個就業崗位，進一步鞏固施泰爾馬克州的商業地位，并提升我們在國際舞臺上的影響力。” 

此外，艾邁斯歐司朗計劃將約20％的新增產能作為“開放式晶圓廠”，為其他公司或研究機構提供晶圓代工服務。艾邁斯歐司朗集團首席執行官兼董事會主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’計劃指導下，我們以本晶圓廠為基石，致力于鞏固公司的市場核心競爭力，引領半導體市場的未來。”這將是歐洲首家提供技術與服務組合的半導體制造工廠，助力歐洲設計公司開發出面向汽車、醫療和工業應用的全新解決方案。

注：

[1] 光學濾波器能夠篩選入射輻射。例如，它們利用光的波長重疊（即干涉現象）來透射或反射特定光譜的電磁輻射，從而使我們能夠識別出肉眼難以察覺的光譜。 

[2] TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）是在芯片內實現的垂直導電技術。它在高性能、小尺寸設備的先進封裝技術中扮演著至關重要的角色，這些設備廣泛應用于消費者電子、汽車、醫療等多個市場領域。與傳統封裝概念相比，采用TSV技術的設備通常能夠縮小30％至70％的體積。這一顯著的尺寸縮減是實現物聯網應用中傳感器部署的關鍵。