6月1日，2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。現場，順義區落地簽約4個產業項目，總投資額近10億元。
簽約儀式
第三代半導體是實現“雙碳”目標的戰略保障和經濟高質量發展的重要支撐，是極具基礎性、前瞻性和戰略性的先導產業，擁有廣闊的發展前景和應用空間。目前，順義區初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的第三代半導體產業鏈布局，以芯片制造為核心、產業鏈上下游融合為延伸，集聚了實體企業27家，并在2023年成功入選國家級產業集群。重點企業的落戶更為順義的硬科技名片添彩，國聯萬眾的芯片制造產能已進一步釋放，特思迪擴產項目在新廠區投產，銘鎵半導體2英寸氧化鎵襯底已穩定量產、4英寸國內率先實現突破。同時，順義區著力搭建產業協同創新平臺，積極對接清華、北大、中科院等高校院所，引進和儲備了一批研發、人才和項目資源，承接和落地了第三代半導體相關的科研成果轉化項目，產業集群效應進一步凸顯。
為了提升對第三代半導體產業的承載力，促進產業更加集聚集群，順義區聚焦土地空間的儲備及產業配套的高質量提升，促進項目落地。在中關村科技園區順義園，規劃了3000余畝的第三代半導體產業基地作為核心承載區，為企業量身建設20萬平方米的標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設。持續完善生產配套，工業污水日處理能力將擴容至1.5萬噸，并加快推進大宗氣站、危化品庫、危廢中轉站、高純凈再生水廠等設施建設。
順義第三代半導體產業的健康發展離不開產業政策精準高效的引導。陸續出臺了《順義區進一步促進第三代等先進半導體產業發展的若干措施》《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產業創新發展的若干措施》等系列政策，對技術研發、成果轉化、流片驗證等給予單項最高3000萬元支持，并持續加大人才、資金、廠房等方面支持力度，全方位助力企業發展壯大。
