日前，匯成股份發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的注冊申請獲得中國證監(jiān)會批復(fù)同意。據(jù)悉，匯成股份本次擬募資11.49億元，主要用于兩項12吋新型顯示驅(qū)動芯片項目和補充流動資金。

資料顯示，匯成股份成立于2015年，公司聚焦LCD、AMOLED等顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，提供全制程封裝測試，主要涉及的封裝測試服務(wù)工藝制程包括：金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。2022年8月18日，匯成股份正式登陸科創(chuàng)板。

業(yè)績方面，2023年，匯成股份實現(xiàn)營收12.38億元，同比增長31.78%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.96億元，同比增長10.59%。2024年一季度，匯成股份實現(xiàn)營收3.15億元，同比增長30.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.26億元，同比增長0.10%。客戶方面，匯成股份已與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計公司建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。

根據(jù)募資文件顯示，匯成股份本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債，將募資11.49億元，投建“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目”、“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目”、以及補充流動資金。

其中，“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目”投資總額4.76億元，擬使用募集資金3.5億元。項目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年新增晶圓金凸塊制造240,000.00片、晶圓測試54,000.00片的生產(chǎn)能力。 

匯成股份指出，上述項目建成后，公司可擴大OLED面板的顯示驅(qū)動封裝測試規(guī)模，并且拓展車載顯示面板市場，擴大國內(nèi)市場份額。項目建成后，預(yù)計在正常年可實現(xiàn)營業(yè)收入為3.03億元（不含稅），年利潤總額為6021.05萬元。

另外，“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目”總投資額5.61億元，擬使用募集資金5億元，建設(shè)周期為36個月。項目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年新增晶圓測試68,400.00片、玻璃覆晶封裝20,400.00萬顆、薄膜覆晶封裝9,600.00萬顆的生產(chǎn)能力。

匯成股份認(rèn)為，在顯示驅(qū)動芯片封測市場需求量持續(xù)走高的情況下，下游市場能夠快速消化該項目新增的產(chǎn)能。該項目建成后，預(yù)計在正常年可實現(xiàn)營業(yè)收入為1.49億元（不含稅），年利潤總額為3996.87萬元。

在匯成股份看來，上述項目投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向和公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。此次募投項目實施后，將進(jìn)一步擴充公司產(chǎn)能，并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司整體競爭實力、抗風(fēng)險能力及市場占有率。

來源：匯成股份公告、長江商報